ウエハ－ス用表面処理装置

本体長さ: 2,615 mm

... 概要
MARCH SPHERE™シリーズは、ウェーハレベルパッケージング（WLP）およびパネルレベルパッケージング（PLP）プロセスにおいて、均一性、再現性、高スループットを追求したプラズマ表面処理システム群です。特許取得の3軸対称プラズマチャンバーと高度なプロセス制御を基盤に、均一な表面活性化、汚染物質の除去、安定したプロセス管理を実現し、歩留まりと下流工程での接着性を向上させます。

MARCH ExoSPHERE
ExoSPHEREはパネルレベル処理および大面積基板に最適化されています。対称型チャンバー構造により広い表面にわたって均一な活性化と洗浄が行え、アンダーフィルの空洞低減や接着性の向上に寄与します。複数の製品フォーマットに対応し、自動化ラインへの統合や単体運用が可能です。SMARTTune™によるプラズマ管理は迅速な立ち上げと安定稼働を支援します。

• 最適用途：パネルレベル処理（PLP）
• 用途例：アンダーフィル前処理、表面活性化、汚染除去
• 対応フォーマット：パネル、キャリア、ストリップ、JEDEC/Auer®ボート等

... Diener electronicのプラズマ装置は、長い間、幅広い産業分野でその地位を確立してきました。Zepto低圧プラズマシステムでは、真空中の近代的で将来性のある低温プラズマ技術に頼ることができます。このプラズマシステムのチャンバー容積は約1～4リットルで、実験室や少量生産に十分なスペースを提供します。 低圧プラズマ処理は、基材表面の超微細な洗浄、接着力強化（活性化、エッチング）、薄膜のコーティングを制御するための実績ある技術である。プラズマは、真空チャンバー内で高周波電圧を印加することで発生します。その際、そこに導入されたプロセスガスはイオン化されます。 応用分野です： 有機残渣のVOCフリー洗浄 塗装、接着、ポッティング、...の前に活性化する。 主な特徴 テーブル筐体 真空チャンバーホウケイ酸ガラス、RIE-ベルアルミニウム、角型チャンバー、ソーダライムガラス チャンバー容量：約1～4リットル ガスを供給する：ニードルバルブ、マスフローコントローラー(MFC) ジェネレーターの周波数40 ...

... Diener electronicのプラズマ装置は、長い間、幅広い産業分野でその地位を確立してきました。低圧プラズマ装置Tetra 2800は、真空中の近代的で将来性のある低温プラズマ技術に信頼を置くことができます。このプラズマシステムのチャンバー容積は約2800リットルで、連続生産に十分なスペースを提供します。 低圧プラズマ処理は、基材表面の超微細な洗浄、接着力強化（活性化、エッチング）、薄膜のコーティングを制御するための実績ある技術である。プラズマは、真空チャンバー内で高周波電圧を印加することで発生します。その際、そこに導入されたプロセスガスはイオン化されます。 応用分野です： 有機残渣のVOCフリー洗浄 塗装、接着、ポッティング、...前の活性化 PTFE、フォトレジスト、酸化膜、...のエッチング 超疎水性・親水性コーティング 主な特徴 床置き型エンクロージャー 真空チャンバーステンレス製 チャンバー容積：約2800リットル ガスを供給する：マスフローコントローラー（MFC）経由、3ガスチャンネル ジェネレーターの周波数80kHz（0〜1000/3000W）、13.56MHz（0〜600/1000W）、2.45GHz（0〜1200W） コントロールすることができます：フルPCコントロール（Windows ...

... Diener electronicのプラズマ装置は、長い間、幅広い産業分野でその地位を確立してきました。低圧プラズマ装置Tetra 30では、真空中で最新かつ将来性のある低温プラズマ技術を利用することができます。このプラズマシステムの34～50リットルのチャンバー容積は、連続生産/自動化に十分なスペースを提供します。 低圧プラズマ処理は、基材表面の超微細な洗浄、接着力強化（活性化、エッチング）、薄膜のコーティングを制御するための実績ある技術である。プラズマは、真空チャンバー内で高周波電圧を印加することで発生します。その際、そこに導入されたプロセスガスはイオン化されます。 応用分野です： 有機残渣のVOCフリー洗浄 塗装、接着、ポッティング、...の前の活性化 PTFE、フォトレジスト、酸化膜、...のエッチング 超疎水性・親水性コーティング 主な特徴 床置き型エンクロージャー 真空チャンバーステンレス製またはアルミニウム製 チャンバー容量：34～50リットル ガスを供給する：マスフローコントローラー(MFC) ジェネレーターの周波数40kHz（0～1500W）、80kHz（0～3000W）、13.56MHz（0～300W）、2.45GHz（0～850W） 制御することができます：基本PC制御（Windows ...

... Diener electronicのプラズマ装置は、長い間、幅広い産業分野でその地位を確立してきました。低圧プラズマ装置Tetra 45では、真空中で最新かつ将来性のある低温プラズマ技術を利用することができます。このプラズマシステムのチャンバー容積は約45リットルで、連続生産/自動化に十分なスペースを提供します。 低圧プラズマ処理は、基材表面の超微細な洗浄、接着力強化（活性化、エッチング）、薄膜のコーティングを制御するための実績ある技術である。プラズマは、真空チャンバー内で高周波電圧を印加することで発生します。その際、そこに導入されたプロセスガスはイオン化されます。 応用分野です： 有機残渣のVOCフリー洗浄 塗装、接着、ポッティング、...前の活性化 PTFE、フォトレジスト、酸化膜、...のエッチング 超疎水性・親水性コーティング 主な特徴 床置き型エンクロージャー 真空チャンバーです：アルミニウム チャンバー容量：約45リットル ガスを供給する：マスフローコントローラー(MFC) ジェネレーターの周波数80kHz（0〜100W）/（0〜3000）、100kHz（0〜500W）、13.56MHz（0〜300W）、2.45GHz（0〜850W） 制御することができます：基本PCコントロール（Windows ...

... Diener electronicのプラズマシステムは、長い間、幅広い産業分野でその地位を確立してきました。低圧プラズマシステムFemtoでは、真空中で最新かつ将来性のある低温プラズマ技術を利用することができます。このプラズマシステムのチャンバー容積は2～3リットルで、実験室や少量生産に十分なスペースを提供します。 低圧プラズマ処理は、基材表面の超微細な洗浄、接着力強化（活性化、エッチング）、薄膜のコーティングを制御するための実績ある技術である。プラズマは、真空チャンバー内で高周波電圧を印加することで発生します。その際、そこに導入されたプロセスガスはイオン化されます。 応用分野です： 有機残渣のVOCフリー洗浄 塗装、接着、ポッティング、...前の活性化 PTFE、フォトレジスト、酸化膜、...のエッチング 超疎水性・親水性コーティング 主な特徴 テーブルトップ型または床置き型のエンクロージャー 真空チャンバーステンレス、アルミニウム、ホウケイ酸ガラスまたは石英ガラス チャンバー容量：2～3リットル ガスを供給する：ニードルバルブまたはマスフローコントローラー(MFC) ジェネレーターの周波数40kHz/0〜100W、100kHz/0〜500W、13.56MHz/0〜200W、2.45GHz/0〜300W 制御を行います：セミオートマチック、ロータリースイッチ、基本PC制御（Windows ...

... Diener electronicのプラズマ装置は、長い間、幅広い産業分野でその地位を確立してきました。低圧プラズマ装置Attoは、真空中の最新かつ将来性のある低温プラズマ技術に信頼を置くことができます。このプラズマシステムの約10.5リットルのチャンバーは、実験室や少量生産のための十分なスペースを提供します。 低圧プラズマ処理は、基材表面の超微細な洗浄、接着力強化（活性化、エッチング）、薄膜のコーティングを制御するための実績ある技術である。プラズマは、真空チャンバー内で高周波電圧を印加することで発生します。その際、そこに導入されたプロセスガスはイオン化されます。 応用分野です： 有機残渣のVOCフリー洗浄 塗装、接着、ポッティング、...の前に活性化する。 主な特徴 テーブル筐体 真空チャンバーです：ホウケイ酸（HP）、ヒンジ式ドア チャンバー容量：約10.5リットル ガス供給：ニードルバルブまたはMFCによる2系統のガス供給 ジェネレーターの周波数40kHz/0〜200Wまたは13.56MHz/0〜300W コントロール手動、ロータリースイッチ、基本的なPC制御（Windows ...

... Diener electronicのプラズマシステムは、長い間、幅広い産業分野でその地位を確立してきました。低圧プラズマ装置Tetra 150は、真空中の近代的で将来性のある低温プラズマ技術に信頼を置くことができます。このプラズマシステムのチャンバー容積は約150リットルで、連続生産/自動化に十分なスペースを提供します。 低圧プラズマ処理は、基材表面の超微細な洗浄、接着力強化（活性化、エッチング）、薄膜のコーティングを制御するための実績ある技術である。プラズマは、真空チャンバー内で高周波電圧を印加することで発生します。その際、そこに導入されたプロセスガスはイオン化されます。 応用分野です： 有機残渣のVOCフリー洗浄 塗装、接着、ポッティング、...の前の活性化 PTFE、フォトレジスト、酸化膜、...のエッチング 超疎水性・親水性コーティング 主な特徴 床置き型エンクロージャー 真空チャンバーステンレス製またはアルミニウム製 チャンバー容量：約150リットル ガスを供給する：マスフローコントローラー(MFC) ジェネレーターの周波数80 ...

... Diener electronicのプラズマ装置は、長い間、幅広い産業分野でその地位を確立してきました。低圧プラズマ装置Tetra 100では、真空中で最新かつ将来性のある低温プラズマ技術を利用することができます。このプラズマシステムのチャンバー容積は約100リットルで、連続生産/自動化に十分なスペースを提供します。 低圧プラズマ処理は、基材表面の超微細な洗浄、接着力強化（活性化、エッチング）、薄膜のコーティングを制御するための実績ある技術である。プラズマは、真空チャンバー内で高周波電圧を印加することで発生します。その際、そこに導入されたプロセスガスはイオン化されます。 応用分野です： 有機残渣のVOCフリー洗浄 塗装、接着、ポッティング、...の前の活性化 PTFE、フォトレジスト、酸化膜、...のエッチング 超疎水性・親水性コーティング 主な特徴 床置き型エンクロージャー 真空チャンバーステンレス製またはアルミニウム製 チャンバー容量：約100リットル ガスを供給する：マスフローコントローラー(MFC) ジェネレーターの周波数80 ...

... Diener electronicのプラズマ装置は、長い間、幅広い産業分野でその地位を確立してきました。低圧プラズマ装置Picoでは、真空中で最新かつ将来性のある低温プラズマ技術を利用することができます。このプラズマシステムの5～8リットルのチャンバーは、実験室や連続生産に十分なスペースを提供します。 低圧プラズマ処理は、基材表面の超微細な洗浄、接着力強化（活性化、エッチング）、薄膜のコーティングを制御するための実績ある技術である。プラズマは、真空チャンバー内で高周波電圧を印加することで発生します。その際、そこに導入されたプロセスガスはイオン化されます。 応用分野です： 有機残渣のVOCフリー洗浄 塗装、接着、ポッティング、...前の活性化 PTFE、フォトレジスト、酸化膜、...のエッチング 超疎水性・親水性コーティング 主な特徴 テーブルトップ型または床置き型のエンクロージャー 真空チャンバーステンレス、アルミニウム、ホウケイ酸ガラスまたは石英ガラス チャンバー容量：5～8リットル ガスを供給する：ニードルバルブまたはマスフローコントローラー(MFC) ジェネレーターの周波数40kHz／（0〜200W）、100kHz（0〜500W）、13.56MHz（0〜300W） ...

... Diener electronicのプラズマ装置は、長い間、幅広い産業分野でその地位を確立してきました。低圧プラズマ装置Tretra 320Rは、真空中の近代的で将来性のあるコールドプラズマ技術に信頼を置くことができます。このプラズマシステムのチャンバー容積は約320リットルで、連続生産/自動化に十分なスペースを提供します。 低圧プラズマ処理は、基材表面の超微細な洗浄、接着力強化（活性化、エッチング）、薄膜のコーティングを制御するための実績ある技術である。プラズマは、真空チャンバー内で高周波電圧を印加することで発生します。その際、そこに導入されたプロセスガスはイオン化されます。 応用分野です： 有機残渣のVOCフリー洗浄 塗装、接着、ポッティング、...前の活性化 PTFE、フォトレジスト、酸化膜、...のエッチング 超疎水性・親水性コーティング 主な特徴 床置き型エンクロージャー 真空チャンバーです：アルミニウム チャンバー容量：約45リットル ガスを供給する：マスフローコントローラー(MFC) ジェネレーターの周波数80kHz（0〜100W）/（0〜3000）、100kHz（0〜500W）、13.56MHz（0〜300W）、2.45GHz（0〜850W） 制御することができます：基本PCコントロール（Windows ...