iCapsシリーズは、400mmのモジュール式セグメントからなる新世代のシステムに基づいています。各セクションには、000号から5号までのあらゆるサイズや形状のカプセルを持ち上げ、ほこりを除去し、研磨するために特別に設計された、特許取得済みの回転ブラシが搭載されています。
主な特長
特許取得済みのブラシによる、常に高水準の研磨性能
あらゆるサイズのカプセルおよび重量において100%の排出を実現
CEIAまたはLOCK製メタルディテクターを内蔵
高い封じ込め性能と洗浄可能な設計(OEB5以下対応)
搬送高さを調整可能なモジュラー式セクション
オプションで21 CFR Part 11準拠が可能な集中型HMI制御
cGMP設計、取り扱いや洗浄が容易
フェイルセーフ安全弁を備えた圧力監視機能
圧力低下によるリークテスト
あらゆるプロセスレイアウトに対応する
モジュラー式搬送システム
本システムは、搬送高さが1000、1400、1800、2200 mmの4種類から選択可能で、各モデルには、サイズ00から5までのカプセルを持ち上げ、除塵し、研磨する回転モジュールが装備されています。 このモジュール性により、幅広い生産環境への円滑な統合が保証されます。
優れた研磨を実現する
特許取得済みの技術
均一な真空流により高い研磨効率を実現し、独自の吸引窓設計により、あらゆるタイプのカプセルを完全に排出します。合理化された構造により部品点数を最小限に抑え、工具を必要とせず、組み立てや清掃を迅速かつ簡単に行えます。
防塵性が高く、拡張性のある封じ込めオプション
CeiaまたはLock製の金属検出器と互換性のあるDT(防塵)構成により、オペレーターの粉塵や製品への曝露を低減します。また、このシステムは、変化するプロセス要件に合わせて、「C」封じ込めまたは「HC」高封じ込めの洗浄可能バージョンにアップグレードすることも可能です。
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