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... iCapsシリーズは、400mmの次世代モジュラーセグメントを基盤としています。各セクションには、000号から5号までのあらゆるサイズや形状のカプセルを持ち上げ、ほこりを除去し、研磨するために特別に設計された、特許取得済みの回転ブラシが搭載されています。 主な特長 特許取得済みのブラシによる、常に高水準の研磨性能 あらゆるカプセルサイズおよび重量において100％の排出を実現 CEIAまたはLOCK製メタルディテクターを内蔵 密閉型接続により、OEB4以下の環境での操作が可能 搬送高さを調整可能なモジュラー式セクション オプションで21 ...
... 概要
生産環境におけるカプセルの仕上げ向けに設計されたeCapsは、400 mmモジュールセグメントで構成されたオープン設計のカプセルポリッシャーです。サイズ000〜5のカプセルに対応し、金属検出器、空カプセル除去装置、ドラム供給システムと統合できます。
主な利点
- 特許取得の回転ブラシモジュールによる安定した研磨性能
- 全てのサイズと重量で100％の自動排出
- CEIA、LOCK、SAFELINEの金属検出器に対応
- モジュール式により3段の搬送高さ（1000
... ZPM 300 NC ハイライト 曲率半径が小さい円筒面を処理するのに理想的なキネマティクス 可変スピンドル速度 セットアップが簡単、メンテナンスが 容易無限に変動するワークピース速度、優れた動き、および優れた周波数をN Cコントローラによるパフォーマンスデータシリンダ最大200ミリメートルまでの直径 。 シリンダー長さ 300 mm 回転速度ワークスピンドル 50 から 300 分 1 ZPM 1500 NC ハイライト 微研削または研磨シリンダー光学 工具ヘッド X-Z方向に移動可能、ワークピースY方向に移動可能。 ...