商品説明
4X16Gbps Array フォトダイオードチップは、上面照射型、メサ構造の高データレートPINフォトダイオードチップであり、アクティブエリアはΦ32μmです。主に高性能4X16Gbpsクアッドチャンネルトランスインピーダンスアンプ(TIA)との組み合わせで、長波長アプリケーション、シングルモードファイバ光受信機で最大4X16Gbpsの高データレートでのアプリケーションを実現することができます。
特徴
アクティブエリアΦ32μm
GSG (Ground-Signal-Ground) ボンドパッド構造、4X16Gbpsアレイ。
低暗電流、低キャパシタンス、高耐電力。
データレート:16Gbps/ch.
ダイピッチ:250μm
優れた信頼性。すべてのチップは Telcordia -GR-468-CORE によって指定される資格要件を渡しました。
100% のテストおよび点検。
アプリケーション
4X16Gbps CWDM CFP
40Gbps SFP+ LR4
パラレル光インターコネクション
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