大電流プローブカードは、車載向けデバイス(IGBTなど)の進化に伴い、エミッタ電極に数百A級の電流を流すケースが増えている現状に対応した製品です。従来のプローブでは複数のピンに負荷を分散しても限界があり、大電流測定における大きな課題となっていました。
精研の大電流プローブカードは、CNT(カーボンナノチューブ)技術を先端部に採用し、プローブの許容電流を大幅に向上。カード本体を金属構造にすることで、プローブだけでなくハウジングにも電流を流せる設計を実現し、ピンの負荷を低減。これにより、より安定した大電流測定が可能となりました。
- CNT技術+金属ハウジング構造により、プローブの耐電流性を強化。ワイヤープローブに比べて端子長が短く、低インダクタンスを実現。
- ワイヤプローブの高さ(約30mm)に比べて、精研の垂直型プローブを使用したプローブカードは、高さを半分以下に抑えることで、特性を大幅に向上。
- ユーザーのチップハンドラーやテスターに合わせて柔軟に設計し、1台から製作可能。
用途例:
- パワーデバイス(IGBT、SiC、GaNデバイス)
- パワー半導体(高耐圧MOSFET、ダイオード)
関連製品:
- 大電流技術:CNT(カーボンナノチューブ)を活用した表面処理技術により、電流負荷や熱耐性を強化し、大電流試験に対応可能なプローブです。
- HC-C ICソケット:HC-C(ハイカレントキューブ)を採用し、1端子あたりの許容電流に優れ、安定した通電性能を発揮します。
- ピンブロック(治具製作):電子機器の検査・試験に不可欠なピンブロックは、プローブを正確に固定し、確実な接触を実現します。
特長・仕様:
- CNT(カーボンナノチューブ)技術採用
- 金属ハウジング構造
- 高耐電流性・低インダクタンス
- 高さを抑えた設計(従来比1/2以下)
- カスタム対応可能