ファインピッチプローブカード

狭ピッチプローブカードは、WL-CSPやCopper Pillarなど、従来のカンチレバーでは対応が難しかった検査ニーズに応える、P=130μmまで対応可能なプローブカードです。狭ピッチの検査に対応し、高精度なコンタクトで測定が可能です。 従来、前工程検査用のカンチレバーと後工程検査用のコンタクトプローブという用途の違いが明確に分かれていました。しかし、技術革新に伴い、WL-CSP、FlipChip、CopperPillarなど、狭ピッチながらカンチレバーでは対応が難しい新たな検査ニーズが生まれています。精研は、従来の常識を覆すP=100μm以上限定のアドバンスト型カードではなく、P=130μmまで対応可能な革新的なコンタクトプローブ・カードを開発しました。 柔軟なグリッド対応：カンチレバーではカバーしきれなかったグリッド状のレイアウトやマルチコンタクトにも対応可能です。さらに、メンテナンスはプローブ交換のみで済むため、作業効率が大幅に向上します。 ロット生産にも対応：1台から製作可能なため、開発段階の試作や小規模検査にも最適です。お客様のニーズに即応し、迅速なプロトタイピングをサポートします。 用途例： - WL-CSP - FlipChip - Copper Pillar 関連製品： - 狭ピッチ技術：高密度化が進む電子部品に合わせ、精研独自の微細加工技術で狭ピッチでのコンタクトを可能にします。これからも狭ピッチの限界に挑み続けます。 - 狭ピッチICソケット：精研独自のチューブレスプローブを使用し、P=130µmの電極デバイスに対応します。高密度実装デバイスにおいて、確実な接続性を実現します。 - ピンブロック（治具製作）：電子機器の検査・試験に不可欠なピンブロックは、プローブを正確に固定し、確実な接触を実現します。規格品から特注品まで対応し、高精度なプロービングを支えます。 特長・仕様 - 対応ピッチ：P=130μmまで - 高精度なコンタクト測定 - グリッド状レイアウト・マルチコンタクト対応 - プローブ交換による簡単メンテナンス - 1台からの製作対応