非磁性プローブカード

ファインピッチ

Seikenの非磁性プローブカードは、長年の経験に基づいて設計され、完全に非磁性の環境に最適化されています。部品の選択、加工、表面処理、基板製造から組み立てまで、すべてのプロセスが統合され、精密な検査と安定した性能を提供します。 - さらに、オプションのソケットキットをプローブカードに追加することで、パッケージ化されたデバイスの手動テストが可能になります。 - 磁場に敏感な電子コンパス、MR/MIセンサー、ホールICのテストに最適なこれらのプローブカードは、磁場に影響されない高精度な測定をサポートし、検査ニーズに応えます。 - 非磁性環境に最適化され、高精度な測定を保証します。 - 設計から組み立てまでの統合製造プロセスにより、安定した性能を提供します。 - パッケージ化されたデバイスの手動テスト用のオプションのソケットキット。 - 電子コンパス、MR/MIセンサー、ホールICのテストに最適。 特徴と強み: - 柔軟なプローブピンアレイ: 高度なプローブカード設計により、デバイスアレイへの柔軟な適応と顧客仕様に応じた最適な設計が可能です。 - 微細ピッチ対応: 最小端子ピッチ150μmのプローブカード製造をサポートし、微細な電子デバイスの検査に適しています。 - ワンストップソリューション: 設計から製造、組み立てまでの統合プロセスにより、非磁性環境に最適なプローブカードを提供します。 - 小ロット対応: プロトタイピングや開発に最適で、単一ユニットからの生産が可能で、カスタム仕様に柔軟に対応します。 - ソケットキット互換性: ソケットキットを追加することで、同じ環境でのパッケージ化されたデバイスの手動テストが可能になり、テスト効率と柔軟性が向上します。 例のアプリケーション: - 電子コンパスの精密検査 - ホールICの特性評価 - MR/MIセンサーの磁場影響テスト - 磁場に敏感な環境での高精度検査 ケース例: - 半導体メーカー向けの低磁化特性試験技術の確立（フロントエンドおよびバックエンドプロセス） 技術仕様 / 特徴: - 非磁性環境に最適化 - 最小端子ピッチ: 150μm - 柔軟なプローブピンアレイ設計 - 統合製造プロセス - 手動テスト用のオプションのソケットキット - 小ロットおよびカスタムオーダーに対応