光起電性貯蔵マシン RTSP1000
PECVDマグネトロン スパッタリング式イオン ビーム補佐

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特徴

方法
光起電性, PECVD
技術
マグネトロン スパッタリング式, イオン ビーム補佐
貯蔵方法
薄膜
その他の特徴
真空
応用
マイクロエレクトロニクス産業, 光起電用途用, 光電子工学用, 医療用

詳細

Royalテクノロジーは、特にレアメタルおよび高価な金属のスパッタリング用に、高収率でターゲット利用率の高いスパッタリングカソードを開発しました:Au金、Taタンタル、Ag銀の金属膜蒸着 高均一性フィルムの堆積システムは、電子部品、高フィルム均一性、多層堆積を必要とする医療機器コンポーネントのようないくつかの産業に貢献してきました。 アンバランスおよびクローズドフィールドマグネトロンプロセスには、平面マグネトロンのすべての利点があります。 追加の長所と短所は次のとおりです。 追加のイオン衝撃により、高密度の粘着性フィルム イオンアシストと基板洗浄が可能 改善されたトライボロジー、耐摩耗性、耐腐食性フィルム 多層、超格子、ナノラミナント、ナノコンポジットフィルムに対応 材料の使い方が悪い より複雑なカソード構成/費用

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。