RF減衰器 TSX WB2

チップ

TSXシリーズのチップアッテネータは、サイズ、重量、パワーの限界を押し広げ、コスト効率が高く、実装が容易な表面実装またはワイヤボンダブルソリューションで、幅広いアプリケーションに適しています。TSXシリーズは、50GHzまでの優れた広帯域RF性能を提供すると同時に、はんだ実装またはチップとワイヤのフォームファクタでパワーハンドリングを向上させます。 チップ・アッテネータ・デザインは1～3ワットのパワーハンドリング性能を提供し、表面実装用に複数の減衰値が利用可能です。アルミナ基板上に堅牢で実績のある薄膜プロセス技術を採用することで、宇宙・防衛用途のような過酷な環境に適した製品を提供します。 小型フォームファクター - 全体の設置面積を削減 表面実装またはワイヤーボンディングが可能 - ピックアンドプレースまたはチップアンドワイヤー・アプリケーションに最適 広い周波数範囲 - 部品点数の削減 低VSWR - 送信パワーの増加 幅広い減衰値範囲 - 1～10、15、20d 厳しい減衰許容差 - 最適なパフォーマンスを実現 アンプ回路 送受信モジュール アップ／ダウン・コンバータ 計測器 衛星通信 レーダー ■ 5G