シート状銅

概要
本CuWサブマウントは高出力LDモジュール向けのヒートシンクとして設計されています。LDの精密アライメント、シャープエッジ、反り（warpage）の制御により効率的な熱伝導を実現します。LD接合部へのAuSn蒸着時の余剰はんだも制御可能です。

特長
材料
組成：W90/Cu10
熱伝導率：170 W/m・K
熱膨張係数（CTE）：6.5 ppm/℃

寸法／公差
長さ：下記の標準仕様を参照してください
幅：下記の標準仕様を参照してください
厚さ：下記の標準仕様を参照してください
表面粗さ：Ra <0.4
反り：≤ 5.0 μm
エッジR：≥ 20.0 μm

メタライゼーション
全面：Ni 1.0–5.0 μm / Au 0.1–0.3 μm

AuSnはんだ
組成：Au75/Sn25 (wt%)
厚さ：5 μm ±1 μm

オプション

• 材料選択（W80/Cu20）
• スパッタ膜の追加（Ti、Pt、Au 等）
• 追加構造（穴、段付、形状カスタム）

標準仕様（単位：mm）
長さ（±0.05）：10.6
幅（±0.05）：2.0、3.0、4.0、5.6
厚さ（±0.02）：0.20、0.25、0.30、0.40

対象市場／用途
産業用レーザー

• 溶接、切断、マーキング、表面処理（例：アニーリング）用レーザー装置
• 医療用レーザー装置（眼科、脱毛）および内視鏡

半導体

• パワー半導体デバイス、MPU 等

デジタル機器

• レーザープリンター、デジタル複合機 等

技術仕様

• 材料組成：W90/Cu10（オプション W80/Cu20）
• 熱伝導率：170 W/m・K
• CTE：6.5 ppm/℃
• 表面粗さ：Ra <0.4
• 反り：≤ 5.0 μm
• エッジR：≥ 20.0 μm
• メタライゼーション：Ni 1.0–5.0 μm / Au 0.1–0.3 μm（全面）
• AuSnはんだ組成：Au75/Sn25 (wt%)
• AuSnはんだ厚さ：5 μm ±1 μm
• 標準長さ：10.6 mm（±0.05）
• 標準幅：2.0、3.0、4.0、5.6 mm（±0.05）
• 標準厚さ：0.20、0.25、0.30、0.40 mm（±0.02）