ノッチング研削ホイール

円筒形ダイアモンドメタルボンドウェハー用

半導体ウェーハ用　メタルボンドノッチホイール *対象：半導体ウェーハ (シリコン, SiC, GaAs, サファイアなど) *アプリケーション：ノッチ・グライディング 【製作可能範囲】 　粒度仕様：　#400〜#3000 　外　径　：　〜4D（最小部径2D） 　軸　径　：　h6公差 　全　長　：　〜35L 　振れ精度：　≦5um@Min. 　溝形形状：　公差≧１度@開口角 　溝段数　：　〜5溝 半導体ウェーハの高精度なノッチ研削に用いられるホイールです。独自の加工技術によって、シャンクに対するダイヤ部の振れ精度が良好です。溝形状を最適化したサファイアウェーハ用やミラー面取り対応など、各種仕様のホイールを提供します。 シリコンウェーハ向け仕上げ用ノッチホイールの長寿命化 【課題】 シリコンウェーハのノッチ部への品質要求が年々高まっており、ノッチホイール用砥粒の高番手化が進んでいます。 #3000など高番手砥粒を使用したノッチホイールの高寿命化が課題です。 【解決策】 砥粒の高番手化により寿命が短くなる傾向ですが、ノッチホイールでボンドの硬度と強度を改善する事によって寿命向上を実現。また、独自のドレッシング技術AD-C の採用により、更なる寿命改善が可能です。 加工物半導体含め各種ウェーハに対応したノッチホイールを提供する事ができます。 また、シリコンウェーハ用の面取りホイール、ノッチホイールの高精度化にも取り組んでおります。