自動ワイヤー マイクロ シーラー HB30

ヘビーワイヤーボンダー 電動式の Z軸、Y軸 私たちは、マイクロエレクトロニクスの新しいアイデアやアプリケーションを実現するために、開発者をサポートすることを目標としています。より高いエネルギーを必要とするアプリケーションのために、HB30を開発しました。 タッチスクリーン 簡単な操作で コントロールできる 6.5インチTFTで 長年の実績を誇る6.5インチのコントロールパネルは、直感的な操作で製品を操作することができます。すべてのプロセスがいつでも見られるようになっています。 2000µm ヘビー リボン ボンディング 当社のHB30は、お客様が満足するような特殊なワイヤーを扱うことができます。小型の生産ユニットでも全く問題ありません。 ディープ＆ワイド ボンドアクセス 広々とした作業スペース 特殊なボンドヘッド設計 すべてのボンダーに、特別に長いボンドアーム/トランスデューサを設置しています。さらに、クランプとそのネジは、ツールの後ろではなく、ツールの上に取り付けられています。このユニークな組み合わせは、アプリケーションのハウジング内の狭いスペースに直接アクセスするための鍵となります。