フリップチップ型チップ用マイクロ シーラー HB75

エポキシ

電動式の Z軸 ダイボンダーHB75のダイボンディング作業は、簡単かつ正確に行うことができます。 タッチスクリーン 簡単な操作で そして 6.5インチTFTで簡単操作 長年の実績を誇る6.5インチのコントロールパネルは、直感的な操作で製品を操作できます。すべてのプロセスがいつでも見られるようになっています。 3in1ボンドヘッド 回転式ボンドヘッド ディスペンサーから スタンプや配置の変更が可能 HB75の回転式ボンドヘッドは、ピックアップツール、スタンピングツール、エポキシディスペンサーを備えています。 ピック＆プレイス 統合された バキューム ポンプ HB75を使えば、ダイキャリアからチップや小型部品をピックアップし、基板上に配置する作業を簡単かつ正確に行うことができます。