ファイバーレーザー切断機 WyCut HP series
アルミニウム用ステンレススチール用金属用

ファイバーレーザー切断機 - WyCut HP series - Weiya Machinery Technology Co., Ltd. - アルミニウム用 / ステンレススチール用 / 金属用
ファイバーレーザー切断機 - WyCut HP series - Weiya Machinery Technology Co., Ltd. - アルミニウム用 / ステンレススチール用 / 金属用
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特徴

切断方法
ファイバーレーザー
切断材料
金属用, アルミニウム用, ステンレススチール用, 炭素鋼用
切断製品
板金用
制御タイプ
制御ソフトウェア付き
用途
航空用, エレクトロニクス産業用, 医療用途
相
三相
構成
大型, 2D
その他の特徴
高精度, 高出力, 水冷却機能付, 吸引システム付き
X軸移動距離

最大: 10,200 mm
(401.57 in)

最少: 3,000 mm
(118.11 in)

Y軸移動距離

最大: 2,500 mm
(98.43 in)

最少: 1,500 mm
(59.06 in)

最大切断高さ

最大: 30 mm
(1.2 in)

最少: 10 mm
(0.4 in)

切断速度

最大: 3.333 m/s
(10.935 ft/s)

最少: 2 m/s
(6.562 ft/s)

レーザー出力

最大: 60,000 W

最少: 3,000 W

繰り返し切断精度

0.002 mm, 0.003 mm, 0.005 mm
(0.0001 in, 0.0001 in, 0.0002 in)

加速度

最大: 19.61 m/s²
(64.34 ft/s²)

最少: 14.71 m/s²
(48.26 ft/s²)

作動圧力

最大: 12 bar
(174.05 psi)

最少: 7 bar
(101.53 psi)

全長

最大: 10,200 mm
(402 in)

最少: 5,000 mm
(197 in)

高さ

2,400 mm, 2,500 mm, 2,600 mm, 2,700 mm, 2,800 mm
(94 in, 98 in, 102 in, 106 in, 110 in)

重量

最大: 22,500 kg
(49,604.01 lb)

最少: 9,500 kg
(20,943.91 lb)

電源

最大: 415 V

最少: 380 V

詳細

概要
WyCut HP シリーズは、超高精度の薄板金属切断を目的に設計されており、航空宇宙、精密機械、電子機器、医療機器製造で使用される微細金属部品向けにマイクロメートル級の位置決め精度を提供します。本シリーズは、リニアモータ駆動、エアフローティングガイドレール、WEIYA の専用リアルタイム動的補償技術を統合し、業界をリードする切断精度を維持します。標準レーザーモジュールは低~中出力構成をカバーし、製品ファミリーはモデルに応じて幅広いレーザー出力に対応します。

主な特長
  • マイクロメートル級の位置決め精度:標準的な位置決め精度 ±0.01mm、上位モデルでは ±0.005mm を達成。
  • レーザー出力(モデル依存):標準構成は 3KW–8KW を参照。技術マトリクスでは製品ファミリー全体で 3–60KW を示します。
  • 機械的バックラッシュを排除し、極めて滑らかな動作制御を実現するリニアモータ駆動とエアフローティングガイドレール。
  • 熱変形および機械的ドリフトに対するリアルタイムの動的精度補償(WEIYA 専有システム)。
  • 超高ビーム品質(トップモデルで M² ≤ 1.01 まで)と高い出力安定性。
  • 超薄板(0.1–0.5mm)向けのオプション微細切断パッケージ:低出力変調と超低速制御でバリのないエッジを実現。

機械付属品およびモジュール
  • 超高精度ファイバーレーザー光源(必須):WyCut HP シリーズ向けにカスタマイズされた単一モード光源。特徴:ビーム品質 M² ≤ 1.05、出力安定性 ±0.5%、ナローバンド幅 ≤ 0.1nm、リアルタイム出力調整(1–100%)、長寿命(約 120,000 時間)。代表的サプライヤー:IPG Photonics、nLIGHT。
  • 高精度レーザー切断ヘッド(必須):サブミクロン焦点調整、ナノコーティング保護レンズ、焦点調整精度 0.001mm、360° 衝突保護、リアルタイム温度補償。代表的サプライヤー:Precitec、Raytools。
  • リニアモータ駆動システム(必須):ボールねじを置換し、0.001mm の位置決め分解能、最大 5g の加速度および高い最大速度(モデルにより最大 200 m/min)を実現;自己潤滑のエアフローティングガイドレールを含む。代表的サプライヤー:Yaskawa、Siemens。
  • リアルタイム動的精度補償システム(オプション/高度):1000 点のリアルタイムスキャン、±0.005mm の補償精度、AI による予測キャリブレーション、WyCut HP モデル間で互換。
  • 超クリーン集塵システム(オプション):クラス1000のクリーンルーム相当のコレクタ、HEPA H14 濾過、調整可能な層流吸引、自動フィルター清掃および粒子監視。
  • 高精度自動位置決めテーブル(オプション):真空吸着テーブルとマイクロメートル級の位置決めピン、位置決め再現性 0.005mm、高荷重対応;複数フォーマット(3015/4020/6020/6025/8025)に対応。

用途
  • 航空宇宙用部品
  • 精密機械部品
  • 電子部品およびマイクロエレクトロニクス部品
  • バリのないエッジとマイクロメートル公差が必要な医療機器部品

サポートとライフサイクルサービス
  • リニアモータ、エアフローティングガイドレール、ナノコーティングレンズ等の精密部品保守。
  • 継続生産向けの熱安定性調整およびカスタム熱補償パラメータ化。
  • マイクロメートルレベルのキャリブレーションサービス(四半期ごとのレーザー干渉計による専門キャリブレーション推奨;通常運転下では月次の基本キャリブレーション推奨)。
  • 高精度運用向けコア精密部品に対する36ヶ月延長保証。

技術仕様
  • モデル別パラメータ: WyCut HP 3015 / WyCut HP 4020 / WyCut HP 6020 / WyCut HP 6025 / WyCut HP 8025
  • レーザー出力 (W): 3-60KW / 3-60KW / 3-60KW / 3-60KW / 3-60KW
  • 切断領域 (mm): 3000×1500 / 4000×2000 / 6000×2000 / 6000×2500 / 8000×2500
  • 最大切断厚さ(炭素鋼)(mm): 15 / 20 / 25 / 28 / 30
  • 最大切断厚さ(ステンレス鋼)(mm): 10 / 15 / 20 / 22 / 25
  • 位置決め精度 (mm): ±0.01 / ±0.01 / ±0.005 / ±0.005 / ±0.005
  • 再現性 (mm): ±0.005 / ±0.005 / ±0.003 / ±0.003 / ±0.002
  • 最大切断速度 (m/min): 120 / 140 / 160 / 180 / 200
  • 加速度 (G): 2.0 / 2.0 / 1.5 / 1.5 / 1.5
  • ビーム品質 (M²): ≤1.05 / ≤1.05 / ≤1.03 / ≤1.03 / ≤1.01
  • 消費電力 (kW): 15 / 20 / 25 / 35 / 45
  • 動作電圧 (V): 380V 3相 / 380V 3相 / 400V 3相 / 400V 3相 / 415V 3相
  • 必要空気圧 (MPa): 0.7-0.9 / 0.7-0.9 / 0.8-1.0 / 0.8-1.0 / 0.9-1.2
  • 冷却水流量 (L/min): 25 / 30 / 35 / 45 / 60
  • 機械寸法 (L×W×H): 5000×2800×2400mm / 6200×3200×2500mm / 8200×3200×2600mm / 8200×3700×2700mm / 10200×3700×2800mm
  • 重量 (kg): 9500 / 12500 / 16500 / 18500 / 22500

カタログ

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