Han's Laserの高出力レーザー光源

出力: 280 W - 320 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 製品
CO₂ レーザー — HLD-300 Series

機械の特徴

• 統合された外部ビーム整形光学系により、高出力レーザーと高度なビームモードを実現。
• 準基底ガウスビームを生成し、最小の焦点部径を持つため、超微細な加工痕と狭い熱影響域を実現。
• プリント基板のマイクロビア加工、フレキシブルPCB処理、精密プラスチック切断、肉（豚）マーキング、3Dプリント関連処理、セラミックのスクライブ＆ドリリング、ガラス

出力: 80 W - 200 W
波長: 9.2 µm - 10.8 µm

... 精密切断など。

仕様 / 技術仕様

• 製品名称（モデル）: HLD Series
• 製品タイプ: CO₂レーザー
• ビーム特性: 準基底ガウスビーム、最小スポット径
• 光学系: 外部ビーム整形光学系を内蔵
• 主な特長: 高出力レーザー、制御されたビームプロファイル、超微細加工能力、狭い熱影響域
• 代表的な用途:

出力: 500 W

... の特長

• HFMシリーズは、さまざまなレーザー加工要件に対応する幅広い平均出力を提供します。
• HFM-500（500W）は高速マーキングに優れ、レーザー切断やレーザー溶接にも適しています。

• 電池の正極・負極タブの切断および洗浄
• 金属材料の切断および穴あけ
• 塗装・コーティングのレーザー除去、表面洗浄、サビ除去
• 薄い金属板のマイクロ溶接<

出力: 20 W - 100 W

... 機械の特長
HFM-HIシリーズは、ピーク 出力を大幅に向上させつつ、安定した 高出力 レーザーを供給します。ガラスの切断・穴あけ、薄い金属板の レーザー穴あけ、薄い陽極酸化アルミ板の剥離など、高いピーク 出力を必要とする レーザー加工に適しています。裏面の焦げ跡や変形を抑える加工が可能です。

用途

• ガラスの切断・穴あけ
• 金属材料の切断・穴あけ
• 薄い陽極酸化アルミ板の表面層剥離（裏面のマークや変形を生じさせない

出力: 200 W - 350 W

... 製品概要
HFM-K Seriesは、平均 出力200–350Wのパルスファイバー レーザーラインであり、高速マーキング、精密切断、溶接など産業生産向けの各種材料加工に対応します。

主な特長

• 200–350Wの範囲で複数の平均出力バリエーションを提供し、生産性要件に応じて選択可能です。
• 200–300Wのバリアントは高速マーキングに最適化され、薄板の切断や溶接にも適用できます。

出力: 20 W - 50 W

... スイッチ式パルスファイバー レーザー HFQ Series 20–50Wは、金属およびプラスチックの工業用 レーザーマーキング・加工向けに設計されています。全密閉構造とアイソ レータ 出力を備え、高い逆反射に耐え、生産環境での安定した動作を実現します。

機械の特徴

• 工場環境に適した、防塵・防湿の全密閉筐体。
• 高い逆反射に耐えるアイソレータ出力により、レーザー源を保護。
• 高いビーム品質と安定したパルス出力により、精密なマーキングや

出力: 20 W - 50 W

... 表面洗浄

• タイプ：パルスファイバーレーザー
• 平均出力範囲：20–50 W
• シリーズ：HFM-H Series
• 主な特長：安定した単発パルスエネルギー；パルス幅・周波数の独立調整；Qスイッチレーザーに対する高いピークパワー；複数の平均出力オプション
• 代表的な産業用途

出力: 80 W
波長: 1,064 nm

... 0.1–0.2 ns、カスタマイズ可能）; 回折限界に近いビーム品質（M2 ≤1.5）; 単一パルス最大エネルギー 0.8 mJ

出力: 20 W - 50 W
波長: 1,030 nm

... ：Pulse
平均 出力（W）：50 W @ 600 kHz（代替：20 W @ 100 kHz）
中心波長（nm）：1030
スペクトル幅（nm）：<3（3 dB）
繰返し周波数（kHz）：50-2000（可変）
パルス幅（fs）：600-30000（カスタマイズ可）
最大単一パルスエネルギー（µJ）：200
出力調整範囲（%）：0-100
応答時間（µs）：<100
ビーム品質（M2）：≤1.3
出力安定性（%）：≤2（24 ...