Han's Laserの高精度刻印機

出力: 20 W
速度: 22.97 ft/s
奥行き: 0.016 in

... 製品概要
卓上ファイバーレーザーマーキング機 G20 は、金属および一部の非金属材への 高精度な恒久マーキング用に設計されています。コンパクトな設置面積、空冷方式、ファイバ出力により柔軟なシステム統合が可能です。

主な特長

• 卓上設置に適したコンパクト設計（空冷方式）
• 20W ファイバーレーザー、微細マーキングに適した高ビーム品質
• 後方反射アイソレータにより発振器を反射光から保護
• 集光

出力: 20, 30, 50 W

... 概要
YLP-MDF-152は、円柱・球体・不規則形状などの平坦でない曲面に対応する3Dファイバーレーザーマーキング機です。時計、宝飾、金型など細かなマーキングを必要とする用途に適しています。

主な特長

• コンパクトな空冷設計で生産現場に適応
• ファイバーレーザー出力により、円筒や凹凸面での柔軟な3D加工が可能
• 高いビーム品質：TEM00単一モード出力、コリメート後径10 mm、M2 < 1.8、発散角約0.24

出力: 4, 7, 10, 15, 25 W
X軸移動距離: 100 mm
Y軸移動距離: 100 mm

... 要約情報

• ダブルステーションの回転ワークテーブル：一方を供給/搬出、他方をマーキングに割り当て、バッチ生産の処理効率を向上。
• 安全ライトカーテンを備え、安全で連続した生産が可能。
• UV（355 nm）、グリーン（SHG）、IR など複数のレーザー源に対応。型式例：EP-15-THG-D、EP-15-SHG-D。
• 微細孔加工対応：孔径 d ≤ 10 µm。

• 電子部品・アセンブリのロゴ、型番、原産地などのマーキング。
• 食品包装、PVCパイプ、医薬品包装材（HDPE、PO、PP

出力: 20 W
速度: 10,000 mm/s

... Marking Machine
レーザー波長：1064nm
出力：20W
安定性：≤5%
単発パルスエネルギー：1mJ
動作周波数：20-200KHz
最小コード幅：0.1mm
最小文字サイズ：0.30mm
繰返し 精度：±0.01mm
標準マーキング範囲：100mm×100mm（オプション 70mm×70mm～400mm×400mm）
標準焦点距離：188±2mm（レーザーヘッド底面から焦点まで）
公称ライン速度：≥10000mm/s
コード ...

出力: 0 kW - 2 kW
速度: 15,000 mm/s
奥行き: 0.01 mm

... 200KHz
マーキング範囲 — 100mm×100mm
マーキング線幅 — ≤0.015mm
マーキング深さ — ≤0.01mm
最小文字サイズ — 0.06mm
マーキングライン速度 — 最大15000mm/s
繰返し 精度 — ±0.01mm
電源 — 220V 単相（50Hz/60Hz）、10A
機械消費電力 — ≤2KW
冷却方式 — 水冷（チラー）

特性 / 技術仕様

• レーザータイプ：DRACO

X軸移動距離: 100 mm - 300 mm
Y軸移動距離: 100 mm - 450 mm

... br>レーザーマーキングエリア: 50 mm × 50 mm
対応基材サイズ: 100 mm × 100 mm ～ 300 mm × 450 mm
対応基材厚さ: 0.036 mm ～ 1.6 mm
加工面: 片面
最終位置決め 精度: ±0.1 mm（CCD定位）
対応ファイル形式: DXF、PLT
冷却方式: 空冷 / 水冷
システム連携: MES/IMS/PMS/ERPと接続可能
外形寸法: 1300 mm × ...

出力: 20 W
速度: 7,000 mm/s
奥行き: 0.1 mm

... 主な特長

• ビーム品質が良く、スポット径が小さいため超微細マーキングが可能
• 熱影響域が小さく、被加工材の損傷を抑制
• 高精度かつ高速のマーキングを安定して長時間運転可能
• 消耗品を必要とせず、運用・保守コストが低い
• 連続的な産業用途に適合

• ガラス、サファイア、セラミック等の脆性材料の切断・穴あけ
• LCD、OLEDパネル