Han's Laserのガラス産業用レーザー

出力: 8 W - 50 W
波長: 1,064, 532, 355 nm

... 太陽光発電、半導体などの 産業における微細加工のボトルネックを完全に解決する。 しっかりとした耐久性のある工 業用機械設計 超短パルス出力 <10ps バースト・パルス列モード出力、最大63個 単一の脈拍- 4MHz 繰返しの頻度 需要に応じた周波数分割が可能、最大数31 POL/POD出力＆コンピュータ・リモート・コントロール オプションで2波長出力機能 温湿度検知セルフプロテクト機能 用途 1. ガラス、サファイア、セラミックスなどの脆性材料の微細加工 2. ...

出力: 500 W

... 全ファイバーモジュラー設計、 産業用7x24時間高出力と高安定性に適しています。パルス幅≤500fs、パワー≤50W、シングルパルスエネルギー≤200μJ＆繰り返し周波数の調整可能な範囲（50kHz-4MHz）。 良好なスポットモード； 高い安定性； バーストパルス数：1-16 用途 ガラス、サファイア、セラミックなどの脆性材料の切断と穴あけ 薄膜材料の切断と穴あけ セン サーのマーキングとエッチング 金属表面の黒銅層除去や微細マーキングなどの金属表面処理 心臓血管ステントの切断など、人体インプラント ...

出力: 50 W
波長: 532 nm

... この レーザー製品は、オールファイバー光学設計を採用し、回折限界に近いサブナノ秒 レーザーを安定的に出力します。 製品の特徴 1) サブナノ秒パルス 2) 高いパルスエネルギーとピークパワー 3) 調節可能な繰返し周波数 4) 回折限界に近いビーム品質 5) コンパクト構造、小型 用途 1) 切断、穴あけ、スクライビング ( ガラス、シリコン、セラミック) 2) 薄膜パターン（金属、薄膜） 3) マーキング（ ガラス、シリコン、セラミック、金属、プ ラスチック） ...

出力: 80 W
波長: 1,064 nm

... パルス 2) 高いピークエネルギーとピークパワー 3) 調整可能な繰り返し周波数 4) 回折限界に近いビーム品質 5) コンパクト構造、小型 用途 1) 切断、穴あけ、スクライビング ( ガラス、シリコン、セラミック) 2) 薄膜パターン（金属、薄膜） 3) マーキング（ ガラス、シリコン、セラミック、金属、プ ラスチック） ...

... チャープパルス増幅技術により、回折限界に近いフェムト秒 レーザー出力を実現。半導体や家電の分野でバッチ使用されており、優れたプロセスと良好な安定性を持っています。 1) フェムト秒パルス 2) 高いパルスエネルギーとピークパワー 3) 回折限界に近いビーム品質 4) 高い安定性と信頼性 応用例 1) 切断、穴あけ、スクライビング ( ガラス、シリコン、セラミック、FPCB) 2) 薄膜パターン（金属、薄膜） 3) マーキング（ ガラス、シリコン、セラミック、金属、プ ラスチック） ...

... ソフトウェアシステムは、パルス列遅延時間を素早く変調し、 レーザーパルス幅とパルスエネルギーを変更できる。 4) 自社開発のビーム整形装置は、ビーム品質を1.1/1.1標準レベル以下にし、95%以上のスポット真円度を確保できる。 5) 600fs-30,000fs の調節可能な脈拍幅。 6) 50KHz-2MHzの繰り返し周波数が調整可能。 用途 1) 切断（ ガラス、セラミック、サファイア、プ ラスチック） 2) ...