KLAのウェハー用検査機

... プラズマ欠陥 検査装置は、5nm以下のロジックおよび最先端メモリ設計ノード向けに、 ウェーハレベルの欠陥発見、歩留まり学習、インラインモニタリングをサポートします。超高分解能深紫外（SR-DUV）波長帯域を生成する光源、低ノイズ・センサ、高度なアルゴリズムにより、3935および3920 EPはユニークな欠陥タイプを高感度で捕捉します。3935には、 検査レシピのセットアップをスケーラブルに拡張するSetup ...

... 表面欠陥の検出・分類・モニタリングを目的とした総合的な ウェーハ欠陥 検査・レビューシステム。SR‑DUVを含む広帯域光学照明、レーザースキャン、電子線（e‑beam）レビューを高度なセンサとAIアルゴリズムで組み合わせ、フロント面・バック面・エッジの欠陥を複数 ウェーハ寸法・基板材料で検出します。

製品シリーズと概要

• 39xx Series:

... において、系統的な欠陥発見と潜在的な信頼性欠陥検出を可能にする広帯域プラズマ欠陥 検査装置です。C30x 検査装置は、調整可能な広帯域照明光源、高度な光学系、低ノイズセンサーを活用し、さまざまなプロセス層とデバイスタイプにわたって重要な欠陥を捕捉します。NanoPoint™テクノロジーは、信頼性不良のリスクが高いパターン領域を重点的に 検査し、ダイのアンダーキルやオー バーキルの低減に役立つ実用的な欠陥データを提供します。C30x 検査装置は、システマティックな欠陥の発見を通じて、研究開発における新しいプロセス、 ...

... レーザースキャニング 検査システムは、1Xnmの先端ロジック、先端DRAM、3D NANDメモリデバイスの大量生産に必要なスループットで、重要な欠陥（DOI）の捕捉を可能にする複数の感度と速度の強化を組み込んでいます。Puma 9980は、先進的な ウェハ欠陥 検査・レビューツールのポートフォリオの一部であり、先進的なパターニング層上の欠陥タイプの捕捉を強化することにより、生産ランプモニタリングのための最高スループットのソリューションを提供します。Puma ...

... CIRCL™クラスター・ツールは4つのモジュールで構成され、 ウェーハの全表面をカ バーし、効率的なプロセス制御のために高いスループットで並列データ収集を行います。最新世代のCIRCL5システムを構成するモジュールには、前面 ウェーハ欠陥 検査、 ウェーハエッジ欠陥 検査、プロファイル、計測、レビュー、裏面 ウェーハ欠陥 検査とレビュー、前面欠陥の光学的レビューと分類が含まれます。データ収集はDirectedSampling™によって制御されます。DirectedSampling™は、1つの測定結果を使用してクラスタ ...

... ツールクオリフィケーション、ツールモニタリング、搬出 ウェハ品質管理、搬入 ウェハ品質管理、EUVレジストおよびスキャナークオリフィケーション、プロセスデバッグ 互換性のあるSurfscanシステム間のレシピポータビリティを容易にするレシピ管理システム。 1Xnm以下の設計ノードにおけるIC、基板、装置製造のための、DUV感度と高スループットを備えた無パターン ウェーハ表面 検査システム。 1XnmデザインノードのIC、基板、装置製造用のDUV感度と高スループットを備えた非パターンウエハ表面 検査システム。 ...

... します。柔軟でコンフィギュラブルなプラットフォーム上に構築されたeDR7380は、複数の ウェーハサイズ（150mm、200mm、300mm）および ウェーハ厚さ（180µm～1500µm）に対して、幅広い欠陥のサイズとタイプをレビューし、分類します。 eDR®はKLA Corporationの登録商標です。 欠陥イメージング、自動インライン欠陥分類およびパフォーマンス管理、ベア ウェーハの搬出・搬入品質管理、 ウェーハディスパシング、欠陥検出、プロセスウィンドウ検出、プロセスウィンドウ認定、ベベルエッジレビュー ...

... サポートします。高度なアルゴリズムと斬新なrAIM®オー バーレイ・ターゲット設計により、ターゲットとデバイスのオー バーレイ・エラーの相関性が向上し、リソグラファがデバイスのオー バーレイ性能を正確に追跡できるようになります。 アプリケーション 製品上オー バーレイコントロール、インラインモニタリング、スキャナクオリフィケーション、パターニングコントロール、明視野クリティカルディメンション(CD) 調整可能な光源を備えたイメージングベースのオー バーレイ計測システムにより、≤7nmロジックおよび先端メモリ ...