Leica/ライカの走査型電子顕微鏡用標本準備システム

... マイクロピラーサンプリング例 半導体デバイスのバルク試料から、解析箇所を含むマイクロサンプルを直接摘出し、ピラー（柱）状に加工しました。 集束イオンビームの走査形状を変更することで、試料を任意のサイズで摘出し、さまざまな形状に加工することができます。 FIB-STEMシステム FB2200、あるいはNB5000を、透過能力の高い走査透過電子顕微鏡（HD-2700、加速電圧：200kV）と組み合わせることで、半導体デバイスの不良解析や各種先端材料のナノ構造解析を短時間で行うことが可能です。

マグネトロン電極の採用で試料をマイルドコーティング 価格： 1,510,000円（本体）～ 取扱会社：株式会社 日立ハイテクフィールディング 特長 • LCDタッチパネルにより指先ひとつで電流・時間などの条件設定が可能 • 設定した条件の保存・読み出しが可能なレシピ機能を標準装備 • オプション装着により厚い試料や大型の試料に対応可能

... ドライ真空排気系により、安全にチャンバー外に排出されます。 特長 コンタミネーション低減により本来の試料表面が観察可能 電子顕微鏡用の試料作成・保管中に、試料表面にハイドロカーボンが付着し、電子ビーム照射時にコンタミネーションが形成され、高分解能観察や分析の妨げになります。 ZONESEMⅡは、UV光を照射して試料表面に付着したハイドロカーボンを除去、電子顕微鏡での観察時に試料表面に形成されるコンタミネーションを低減することができます。 高スループットでフレキシブルなセットアップが ...

日立イオンミリング装置のスタンダードモデルであるIM4000IIは、断面ミリングと平面ミリング（フラットミリング®*1）に対応しています。冷却温度調整機能や雰囲気遮断ホルダユニットなど、各種オプションにより、さまざまな試料の断面試料作製が可能です。 *1 フラットミリングⓇは、日本国内における株式会社日立ハイテクの登録商標です。 中小企業等経営強化法に基づく支援措置の対象製品（生産性向上設備（A類型））です。 高ミリングレート IM4000IIは500 ...

日立イオンミリング装置の最上位機種。 ついにクラス最速の断面ミリングレート を達成しました。 高スループット断面ミリングによって、電子顕微鏡用の断面試料作製がさらに身近になりました 価格：お問い合わせください 取扱会社：株式会社 日立ハイテク *ArBlade®は、日本国内における株式会社日立ハイテクの登録商標です。 断面ミリングレート1 mm/h*1到達！ イオンビームのさらなる高電流密度化を図った新開発のPLUSIIイオンガンによりミリングレートが大幅に向上*2しました。 ...

... 除外装置を含むドライ真空排気系により、安全にチャンバー外に排出されます。 コンタミネーション低減により本来の試料表面が観察可能 電子顕微鏡用の試料作成・保管中に、試料表面にハイドロカーボンが付着し、電子ビーム照射時にコンタミネーションが形成され、高分解能観察や分析の妨げになります。 ZONETEMⅡは、UV光を照射して試料表面に付着したハイドロカーボンを除去、電子顕微鏡での観察時に試料表面に形成されるコンタミネーションを低減することができます。 高スループットでフレキシブルなセットアップが ...

非晶質凍結した構造体は、環境の影響を非常に受けやすく、アーティファクトの形成を防ぐ必要があります。詳細な画像評価を行うために最適な条件下で試料を作製します: 試料の周囲のコールドシールドが、試料表面で水分子が凍結するのを防止 • - プロセス全体を通して正確な温度制御 • - 清浄な割断ナイフ - 割断ごとにナイフの新しい部位を使用してコンタミネーションを防止 • - 瞬時に高速でビームコーティングを施すことができるため詳細な表面情報を取得 • - 保護された真空搬送で他の分析装置へ搬送

ライカEM VCT500を用いれば低温試料を大気に晒すことなく真空雰囲気下で搬送が可能です。 Leica EM VCT500 • - 多彩なワークフローシステムと接続できます。 • - 試料のアクティブ冷却と新設計バルブによりさらに試料搬送が最適化されました。 • - ワークフローの次の装置へドッキングする際は、随時、試料温度と真空をモニターします。

... EM TXPは、SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け、切断・研磨専用に開発されたユニークなターゲット断面作製装置です。 試料の特定個所を狙った正確なミリング、切断、研削、研磨作業は、ターゲットを見失いやすくきわめて時間を要する難しい作業でした。ライカ EM TXPを使えば、このような微小領域のターゲットサンプリングが短時間で簡単に行えます。 ●微小ターゲットの正確な配置と調製 ●高性能実体顕微鏡による観察 ●多機能、セミ・オート機械式システムによる処理 ●断面の鏡面研磨工程 ...

... アップデートバージョンは、私たちのモットー「with the user for the user (ユーザーとともにユーザーのために)」に基づき、加工効率と柔軟性を実用的な方法で統合しました。 最新の EM TIC 3X の 2 倍になった加工速度は、5種類の試料ステージとの組み合わせにより、試料作製のニーズに効率よく柔軟に対応します。

実体顕微鏡と角度調整済みの照明を備えた試料トリミング装置です。タングステン・カーバイドとダイヤモンド切削ツールのどちらでも使用できます。対象物部 分をセンタリングして、ブロック面を平坦に切削することができます。SEM用にはEM TRIM2だけで作業が完了し、そのまま顕微鏡にかけられます。TEMとLM用にはピポット・アームの角度を調節して試料をトリミングし、希望する形状を作 ...

ARTOS 3D ウルトラミクロトームを使用することで、アレイトモグラフィー向けの安定した超薄連続切片が迅速に作製可能。 ARTOS 3D（ARray TOmography Solution）は、走査型電子顕微鏡（SEM）でのアレイトモグラフィーにすぐに使用できる、何百もの連続リボン状切片を自動的に作製・回収します。生物試料の切片作製と SEM の設定手順にかかる時間や労力を削減することで、重要な研究課題の答えとなるイメージを素早く得ることができます。 • ...

ライカEM UC7には、多くの機能を備えたライカEM FC7 凍結切片作製システムをわずか数分で接続できます。

... コーティングシステムほど便利なものはありませんでした。 スパッタコータまたはカーボンスレッド蒸発コータとして構成され、完全自動化されたシステムで完璧な再現性のある結果を得ることができます。ライカマイクロシステムズは、両方の分析方法を必要とする場合には、交換可能なヘッドを1台にまとめた装置を提供しています。 水晶振動子測定、遊星回転、グロー放電、交換可能なシールドなど、様々なオプションで低真空コータを完成させます。 主な特徴 完全に再現性の高い結果 自動化されたプロセス実行とアシストされたパラメータ ...

... ACE600では、次の構成が可能です： スパッタリング、カーボンスレッド蒸着、カーボンロッド蒸着、Ｅ-ビーム蒸着、Glowディスチャージによる親水化処理など。 また、ライカ EM VCT100　真空クライオ・トランスファーシステム との接続が可能です。ソリューション型のシステムのため、各種の装置とリンクする事が可能です。クライオSEMをはじめとする真空系、また、大気非暴露の解析装置用に、コンタミ・フリーの理想的な前処理ソリューションを実現できます。