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RAM容量: 0 GB - 512 GB
... された4U短尺ラックマウントエッジ
サー
バーで、
Intel®
Xeon® Scalable 第3世代プロセッサに最適化されています。高密度I/O、ホットスワップ対応ストレージ、リモート管理を必要とする用途に適合します。
プロセッサとチップセット
- 対応：Intel®
DFI
RAM容量: 0 GB - 1,024 GB
... による 4U エッジ AI ラックマウント
サー
バーで、高性能なエッジコンピューティングおよび AI ワークロード向けに設計されています。第4/第5世代の
Intel®
Xeon® Scalable デュアルソケット、複数の PCIe Gen5 GPU をサポートし、IPMI ベースのアウトオブバンド管理でリモート監視・制御が可能です。
主な仕様
- プロセッサ：デュアル第4/第5世代
DFI
RAM容量: 0 GB - 1,024 GB
... ERX810は、要求の厳しいエッジおよび
サー
バー用途向けに設計された1Uラックマウントのエッジ
サー
バーシステムです。第5世代および第4世代の
Intel®
Xeon® Scalableプロセッサをサポートし、柔軟なストレージ・拡張性とリモート運用のためのIPMIによるアウトオブバンド管理を備えています。高可用性・高密度展開での
サービス性と豊富なI/Oを必要とする用途に適します。
主な特長：
- 第5/第4世代Intel®
DFI
RAM容量: 0 GB - 384 GB
... 産業用途向けに設計された4Uラックマウント産業/
サー
バーシステムです。
Intel®
Xeon® Scalableプロセッサ（第1/第2世代、LGA 3647）をデュアル構成でサポートし、フロントアクセス可能なストレージとI/Oによりメンテナンスを容易にします。
主な仕様
- プロセッサ: Intel®
DFI
RAM容量: 0 GB - 1,024 GB
... >LGA 4677 ソケット対応の第5世代および第4世代 Intel® Xeon® Scalable プロセッサファミリ。サポート例（抜粋）： Intel® Xeon® Gold 5515+（8コア、最大4.1 GHz）- 165W、 Intel® Xeon® Silver 4516Y+（24コア、最大3.7 ...
DFI
RAM容量: 0 GB - 1,024 GB
...
プロセッサ：第5世代
Intel®
Xeon® Scalable ファミリ、LGA 4677 ソケット；例：
Intel®
Xeon® Gold 5515+（8コア、22.5MB キャッシュ、最大4.1GHz）165W；
Intel®
Xeon® Silver 4516Y+（24コア、45MB ...
DFI
... b>システム
- プロセッサ：5th / 4th Generation Intel® Xeon® Scalable ファミリをサポート、LGA 4677ソケット、CPUあたりTDP最大270W。ベンダーが列挙するサポート対象SKU（例：Intel® Xeon® Gold、Silver等）を参照。
- チップセット：Intel®
DFI
RAM容量: 0 GB - 1,024 GB
... 。
システム
Intel®
Xeon® Scalable プロセッサファミリ 第5世代（LGA 4677、TDP 最大270W）をサポート — 例:
Intel®
Xeon® Gold 6548Y+, 6548N, 6538N, 6530, 6526Y, 5520+, 5515+、Silverクラス。第4世代
Xeon® ...
DFI
... /BIOSの冗長性とリカバリのためのデュアルROMアーキテクチャを特長としています。 サーバー管理 サーバー管理 サーバー管理 ギガバイトUltra Durable™ 4 Classic規格に採用されたこれらの高品質部品は、50,000時間*の耐久性を可能にし、負荷がかかるソフトやゲームを安定して動作させることが可能です。GIGABYTEサーバー管理(GSM)スイートは、クラスタ管理、CLI、エージェント、モバイルアプリ、VMware ...
GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH
... 製品概要
- エッジサーバー E284-S90-AAJ1、エンタープライズ向けEdge、ネットワーク、ハイブリッド/プライベートクラウド向けの2Uデュアルソケットプラットフォーム。
- デュアル Intel® Xeon® 6700/6500 シリーズプロセッサをサポート。
- 8チャネル DDR5 RDIMM/MRDIMM、32
GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH
... 製品群
ORV3 GPU
サー
バー -
Intel®
Xeon® 6700/6500 - 8OU DP AMD Instinct™ MI355X
ハイライト
- AMD Instinct™ MI355X OAM GPU ×8
- デュアル Intel® Xeon®
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... サポートする サー バー・プロセッ サーの第一陣となります。DDR3と比較して、この新世代は以下をもたらします： +50% 帯域幅パフォーマンス -35% 消費電力@2DPC -50% 消費電力@3DPC メモリ周波数 メモリ性能の優位性を得る Intelのこれまでの サー バープラットフォームでは、 サー バーマ ザーボードにDIMMを追加する際に、サポートされる最大メモリ周波数が設計上自動的にダウングレードされるようになっていました。性能と容量の間のこのトレードオフは、多くのメモリ消費型 サー バーアプリケーション ...
GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH
... メモリ・テクノロジーをサポートする サー バー・プロセッ サーの第一陣となります。DDR3と比較して、この新世代は以下をもたらします： +50% 帯域幅パフォーマンス -35% 消費電力@2DPC -50% 消費電力@3DPC メモリ周波数 メモリ性能の優位性を得る Intelの以前の サー バープラットフォームでは、 サー バーマ ザーボードにDIMMを追加する際に、サポートされる最大メモリ周波数が設計上自動的にダウングレードされました。性能と容量の間のこのトレードオフは、多くのメモリ消費型 サー バーアプリケーションにとって ...
GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH
... に特化した、最も先進的な ハードウェアを発表しました。 この2Uマルチノードベアボーン サー バーは、これらの基準を満たすために必要なすべての重要な機能を備えており、今日のデータセンター環境における課題に対応する準備ができています： スペース スペース：従来の2Uラックには1枚しか搭載されていなかったマ ザーボード（演算ノード）が、このシャーシには4枚搭載されています。この2Uの筐体には、最適なエアフローと熱特性を保ちながら、インテル Xeon ...
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... より低レイテンシー DDR4メモリ対応 Intel Xeon E5-2600 V4/ V3製品ファミリーは、DDR4メモリ・テクノロジーをサポートする サー バー・プロセッ サーの最初の波となります。DDR3と比較して、この新しい世代は以下をもたらします： +50% 帯域幅パフォーマンス -35% 消費電力@2DPC -50% 消費電力@3DPC メモリ周波数 メモリ性能の優位性を得る Intelのこれまでの サー バープラットフォームでは、 サー バーのマ ザーボードにDIMMを追加する際に、サポートされる ...
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... GS-R22PHEは、インテル® Xeon Phi™やNvidia® Tesla®などのコンピューティング・アクセラレータ向けに設計・最適化されたHPCクラスタノードで、他の市場では2Uラックで最大6枚までしか搭載できないダブルスロットGPU/MICカードを、この2Uラックで最大8枚まで搭載できることに他ならない。 これらの8枚のカードは、インテル Xeonプロセッ サーE5-2600製品ファミリーをサポートするデュアルソケットプラットフォーム、デュアル10G ...
GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH
... のトレンドを享受することができます。 NVIDIAのGRIDおよびAMD FirePro製品ファミリーの全モデルに対応する本製品は、4つのブレードで構築された標準的な2Uラックマウントです。各ブレードは、インテル Xeon E3-1200 V3プロセッ サーを搭載可能なGA-6LISLマ ザーボード、2.5インチHDDまたはSSD用のホットスワップ対応ベイ4基、および最大長267mm、TDP300Wのコンピューティングカードを搭載できるサイズのPCIe ...
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