RAIDサーバー RM810-ERX810

GPUEDGEエッジAI

RM810-ERX810は、要求の厳しいエッジおよびサーバー用途向けに設計された1Uラックマウントのエッジサーバーシステムです。第5世代および第4世代のIntel® Xeon® Scalableプロセッサをサポートし、柔軟なストレージ・拡張性とリモート運用のためのIPMIによるアウトオブバンド管理を備えています。高可用性・高密度展開でのサービス性と豊富なI/Oを必要とする用途に適します。

主な特長：

• 第5/第4世代Intel® Xeon® Scalableファミリ対応のデュアルプロセッサ設計。
• GPUやアクセラレータ用のシングルスロットPCIe x16をサポート。
• 現地でのストレージサービスが可能な3.5/2.5インチ4ベイのホットスワップ対応。
• BMC AST2600によるIPMIベースのアウトオブバンド（OOB）管理。
• エッジおよびサーバー設置向けに最適化された1Uラックマウントシャーシ。

技術仕様：

• プロセッサ：第5/第4世代Intel® Xeon® Scalable（LGA 4677）対応。
• チップセット：Intel® C741。
• メモリ：ECC RDIMMスロット×16、最大1024 GB、DDR5 最大5600 MHz。
• BIOS / BMC：Insyde BIOS；BMC AST2600（IPMI対応）。
• ディスプレイ / オーディオ：1 x DisplayPort；オーディオコーデック ALC888S。
• 外部ストレージ：4 x SATA 3.0、RAID 0/1/5/10対応。
• 内部ストレージ：1 x M.2 2280 M‑Key。
• 拡張：1 x PCIe x16（シングルスロットGPU/IOカード対応）。
• ネットワーク：4 x Intel® I210 GbEコントローラ；専用IPMI LAN（RTL8211F）。
• フロントI/O：4 x GbE、1 x IPMI LAN、1 x RS‑232/422/485（DB‑9）、4 x USB 3.2 Gen1、1 x DP、ステータスLED。
• 冷却：40 mmファン×6。
• セキュリティ：TPM 2.0対応。
• 電源：1U冗長電源ユニット。
• 動作環境：動作温度 0–35°C；保管温度 -30–60°C（RTCバッテリ装着時）、-40–85°C（RTCバッテリ未装着時）；相対湿度 5–90%（結露なきこと）。
• 機構：産業用スチール筐体；外形寸法（W×H×D）431.8 x 650.8 x 44 mm；色：ブラック。
• 梱包内容：RM810-ERX810 システムユニット ×1。原産国：台湾。

用途：

• エッジコンピューティングおよび分散データセンターノード。
• 通信（Telco）エッジ、ネットワークアプライアンス、産業オートメーション。
• ビデオ解析、ストレージサーバー、シングルスロットGPU/アクセラレータを用いた推論処理。