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EATXマザーボード
IS-5222
Intel® Xeon
Intel® Q670E
DDR4-RDIMM
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特徴
サイズ
EATX
プロセッサー
Intel® Xeon
チップセット
Intel® Q670E
メモリ
DDR4-RDIMM
エクステンションスロット
M.2, M.2 Key M, 16 x PCI Express, 2 PCIe x8
応用
組み込み, サーバー用
探索システム
Windows 10 IoT Enterprise
メモリ周波数
DDR4 3200 MHz
コネクティビティー
USB 2.0, USB 3.1, VGA, RJ45, RS-232, GbE
詳細
概要
IS-5222はDFIのEATXサーバーマザーボードで、エッジサーバーや高性能組込み用途向けに設計されています。第3世代Intel® Xeon® Scalableプロセッサ、 大容量メモリ、複数の高速拡張スロットをサポートします。
主な仕様
プロセッサ: 第3世代 Intel® Xeon® Scalable ファミリ、LGA 4189 (Socket P+)、TDP最大205W。
対応CPU例: Intel® Xeon® Gold 6338N, 6338T, 6336Y, 6330, 6330N, 6326, 5320T, 5318N/5318Y, 5317, 5315Y, Intel® Xeon® Silver 4316/4314/4310/4310T。
チップセット: Intel® C621A。
メモリ: 16 x 288ピン ECC RDIMM 最大1024 GB; DDR4 最大3200 MHz (シングルチャネル)。
BIOS: AMI 64Mb SPI BIOS。
BMC / 管理: AST2500 BMC。
ディスプレイ: 1 x VGA (DB-15)、最大1920 x 1200 @60Hz (シングル表示)。
拡張とストレージ
1 x M.2 2280 M key (PCIe Gen3 x1 NVMe); 3 x PCIe x16 Gen4 スロット; 2 x PCIe x8 Gen4 スロット。
SATA & RAID: 2 x SATA 3.0 (最大6 Gb/s); RAID 0/1 対応。
接続
リアI/O: 2 x 10GbE (RJ-45) LAN; 1 x 専用 IPMI LAN; 2 x USB 3.1 Gen1 (リア); 1 x VGA (DB-15, リア)。
内部I/O: 2 x RS-232 (2x5-pin); 2 x USB 3.1 Gen1 (内部); 4 x USB 2.0 (内部)。
電源・環境・機構
電源: ATX タイプ; コネクタ: 8ピン ATX 12V CPU と 24ピン ATX。
動作温度: 0 ~ 40°C; 保管温度: -40 ~ 85°C。動作/保管湿度: 5–90% RH (結露しないこと)。
機構: EATX フォームファクタ; 寸法 305 mm x 330 mm; PCB厚 1.6 mm。
適合性とドキュメント
規格: CE, FCC。原産国: Taiwan。MTBF: TBD。
OSサポート: Windows 10 IoT Enterprise LTSB RS5 (64-bit)。
ドキュメント: IS-5222 データシート (PDF)。
カタログ
Edge Servers, Industrial Motherboards & Wallmount Rackmount IPC Systems
60 ページ
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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