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RAM容量: 0 GB - 512 GB
... 9）、4 x USB 3.1、2 x USB 2.0。
電源、冷却、信頼性
- 電源：ATX PS/2 またはミニ冗長PSUオプションに対応。
- 冷却：120 mm ファン x2。ウォッチドッグタイマは1〜255秒でソフトウェアから設定可能。オプションでInfineon
DFI
RAM容量: 0 GB - 384 GB
... （RJ-45）+ 2 x 10GbE；IPMI共有オプション。
信頼性、電源 ...
DFI
RAM容量: 0 GB - 256 GB
... RM645-SO630は、DFIの4Uショートデプスラックマウントエッジ
サー
バーで、エッジおよび
サー
バー用途向けに設計され、AMD® EPYC™ Embeddedプロセッサを搭載しています。柔軟な拡張性、豊富なI/O、および産業用途向けの長期CPUライフサイクルサポートを提供します。
主な特長
- ATXプラットフォーム向けに設計された4Uショートデプスエッジサーバーフォームファクタ。
- AMD®
DFI
RAM容量: 0 GB - 1,024 GB
... RM810-ERX810は、要求の厳しいエッジおよび
サー
バー用途向けに設計された1Uラックマウントのエッジ
サー
バーシステムです。第5世代および第4世代のIntel® Xeon® Scalableプロセッサをサポートし、柔軟なストレージ・拡張性とリモート運用のためのIPMIによるアウトオブバンド管理を備えています。高可用性・高密度展開での
サービス性と豊富なI/Oを必要とする用途に適します。
主な特長：
- 第5/第4世代Intel®
DFI
RAM容量: 0 GB - 1,024 GB
... 4世代 Intel® Xeon® Scalable プロセッサ（シングルCPU）に対応するラックマウント エッジ サー バーシステム。
DFI
RAM容量: 0 GB - 1,024 GB
... XAT2；IPMI PHY：RTL8211F
フロント I/O
イーサネット：1× GbE；2× 10GbE；1× 専用 IPMI LAN
シリアル：1× RS‑232/422/485（DB‑9）
USB：2×
USB 3.2 Gen1
表示：1× DP
オーディオ：フロント内蔵オーディオ
ボタン：電源、リセット
LED：電源 LED、HDD LED
冷却
ファン：40mm ...
DFI
... 概要
- エッジでの高性能コンピューティング向けに設計された4UエッジAIサーバー。産業用途やデータセンター近接の導入に適しています。
- デュアル 5th / 4th Gen Intel® Xeon® Scalable プロセッサ（LGA 4677）をサポートし、AIワークロードや高負荷処理に対応します。
- 拡張性：フルハイト10.5"対応のPCIe x16×4、PCIe
DFI
RAM容量: 0 GB - 192 GB
... 前面/背面 I/O ハイライト
- 前面：Ethernet（構成による）、4 x USB 3.2 Gen2、4 x USB 3.2 Gen1、オーディオ（Line‑out、Mic‑in、オプションでLine‑in）、複数のCOMおよびUSB 2.0ポート（プロジェクト依存）。
- 背面/シャーシ：VGA、DP++、HDMI、上記に準じたUSBポートおよびオーディオコネクタ。
冷却・電源
- 冷却：120
DFI
... /BIOSの冗長性とリカバリのためのデュアルROMアーキテクチャを特長としています。 サーバー管理 サーバー管理 サーバー管理 ギガバイトUltra Durable™ 4 Classic規格に採用されたこれらの高品質部品は、50,000時間*の耐久性を可能にし、負荷がかかるソフトやゲームを安定して動作させることが可能です。GIGABYTEサーバー管理(GSM)スイートは、クラスタ管理、CLI、エージェント、モバイルアプリ、VMware ...
GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH
... サポートする サー バー・プロセッ サーの第一陣となります。DDR3と比較して、この新世代は以下をもたらします： +50% 帯域幅パフォーマンス -35% 消費電力@2DPC -50% 消費電力@3DPC メモリ周波数 メモリ性能の優位性を得る Intelのこれまでの サー バープラットフォームでは、 サー バーマ ザーボードにDIMMを追加する際に、サポートされる最大メモリ周波数が設計上自動的にダウングレードされるようになっていました。性能と容量の間のこのトレードオフは、多くのメモリ消費型 サー バーアプリケーション ...
GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH
... メモリ・テクノロジーをサポートする サー バー・プロセッ サーの第一陣となります。DDR3と比較して、この新世代は以下をもたらします： +50% 帯域幅パフォーマンス -35% 消費電力@2DPC -50% 消費電力@3DPC メモリ周波数 メモリ性能の優位性を得る Intelの以前の サー バープラットフォームでは、 サー バーマ ザーボードにDIMMを追加する際に、サポートされる最大メモリ周波数が設計上自動的にダウングレードされました。性能と容量の間のこのトレードオフは、多くのメモリ消費型 サー バーアプリケーションにとって ...
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主要技術とプラットフォームの利点
- OCP ORV3 / Open Rack V3 準拠設計によりラックレベルのバスバー電源アーキテクチャおよび集中型 PSU アプローチを実現
- 高密度GPU演算向け設計（モジュラーGPU
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... に特化した、最も先進的な ハードウェアを発表しました。 この2Uマルチノードベアボーン サー バーは、これらの基準を満たすために必要なすべての重要な機能を備えており、今日のデータセンター環境における課題に対応する準備ができています： スペース スペース：従来の2Uラックには1枚しか搭載されていなかったマ ザーボード（演算ノード）が、このシャーシには4枚搭載されています。この2Uの筐体には、最適なエアフローと熱特性を保ちながら、インテルXeon ...
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... サポートする サー バー・プロセッ サーの最初の波となります。DDR3と比較して、この新しい世代は以下をもたらします： +50% 帯域幅パフォーマンス -35% 消費電力@2DPC -50% 消費電力@3DPC メモリ周波数 メモリ性能の優位性を得る Intelのこれまでの サー バープラットフォームでは、 サー バーのマ ザーボードにDIMMを追加する際に、サポートされる最大メモリ周波数が設計上自動的にダウングレードされるようになっていました。この性能と容量のトレードオフが、多くのメモリ消費型 サー バーアプリケーション ...
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... プラットフォームにはGIGABYTEをお選びください。 アクセラレータ・コンピューティング ハイパフォーマンス GIGABYTEの サー バーとマ ザーボードは、要求の厳しいCPUワークロードのために最高のパフォーマンスを保証するためにテストされています。すべての最新技術に対応しています。 柔軟性 コンピューティング密度 1つのシングルソケットソリューションは、多くのデュアルCPU サー バーを凌駕することができます。デュアルソケットモデルでは、1Uの筐体で192コアをサポートします。よりコンパクトなパフォーマンス ...
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... PCHから16本の追加PCIeレーン USBおよびSATAコネクターに対応 メモリ 前世代と比較して11%増加した帯域幅 4チャネル - 1DPCまたは2DPCで最大2666MT/s コンピュート 1S：最大18コア、インテルHSハイ パースレッディング、コア毎のパワーマネージメント 高密度ストレージ/ USBデザイン GIGABYTEのエンジニアは、10個のSATAポートと8個の USBポートで、このボードのストレージと外部接続範囲を最大化しました ...
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