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... 高速試験用ダヴィンチ ソケ ットは、生産の堅牢性と信号完全性を実現する革新的なソリューションを提供します。 ダヴィンチの構造で使用されるユニークなIM 材料は、先端から先端まで真に同軸構造を可能とし、高度に準拠したコンタクタから入手可能な業界をリードする帯域幅を生み出します。 内部で開発された製品であるIMは、非常に頑丈なコーティングで選択的に絶縁された導電性 ソケ ット材料です。 ...
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... パッケージ・オン・パッケージ（PoP） テスト用ソリューションの設計と製造におけるリーダーです。 設計が複雑であるPoP 試験では、ICの上部と下部の両方を同時に組み込む必要があります。 手動 テスト用のEuclidソリューションは、ハンドラーに取り付けられたトップコンタクタアセンブリを使用します。 このアセンブリには、トップコンタクタの外周部の外側に一連のター ゲットを提示するPCBが含まれています。 ...
Smiths Interconnect
... Gutenberg ソケ ットは、最先端の ストリップ テストアプリケーションの要件に対応します。 これらのデバイスは、100 万サイクルの信頼性を考慮して設計されており、 ストリップ テスト環境で普及している積極的な自動クリーニング技術に特に適しています。 スミスインターコネクトインターポーザは、カスタムコネクタ設計でスプリングプローブコンタクトテコロジーを利用します。 ...
Smiths Interconnect
... 、および電流搬送能力において大きな利点を提供します。 セルシウスは自己完結型のコンタクトで、ロードボードへの準拠のためだけにエラ ストマーを使用し、繰り返し循環することはありません。 これにより、接触力や信頼性に変化を与えることなく、はるかに高い（低い）温度で接触を使用することができます。 摂氏はまた、スプリングプローブ様のコンプライアンスを有する。 これは、ネ ストからネ ストへのディスコプラナリティがサイト間の不一致を引き起こすマルチサイトアプリケーションでは、利点となる可能性があります。 ...
Smiths Interconnect
... Interconnectのフローティングスプリングプローブ設計が提供する独自の精度により、ウェハレベルのチップスケールパッケージの テストにシームレスに導入できます。 当社はお客様と緊密に連携し、カンチレバーや従来の垂直プローブカード技術の代わりにプローブヘ ッドとして使用されるコンタクタを開発しています。 スミスインターコネクトは、あらゆる種類のデバイスとプローバー向けに数千ものプローブヘ ッドを作り上げました。 ...
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... 1dB IL - 短い信号経路 4.90 mmの テスト高さ - 43, 50 オームインピーダンス（シングルエンド） - 一貫して安定した接触抵抗 80 mΩ (Ave) - ハイ・コープラナリティ・アコモデーション - 55 °C から +125 °C をサポートする Tri-Temp ソケ ット設計 - マニュアル・ テスト、ベンチ・ テスト、HVM製造 テストに同一の ソケ ットで対応可能な設計 利点 - ...
Smiths Interconnect
... 、デバイスの下降 ストローク中に水平方向の動きを含む設計となっています。 特長と利点 技術的特長 -LGA、QFN、QFP、およびその他の変形の テスト用 -スクラブ作用により、デバイス・パ ッドの表面酸化物を除去 -短い信号経路 -55 °C～+150 °CをサポートするTri-Temp ソケ ット設計 -既存のハードウェア・セ ットアップに統合できる構成可能な設計の柔軟性 -マニュアル・ テスト、ベンチ・ テスト、HVM製造 テスト用に設計 -高性能ポリイミド製絶縁体ハウジング -小型 ソケ ット 利点 -長いコンタクト ...
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... C-Series H-Pin® ソケ ットは、クラムシェルスタイルの蓋付きモジュール式バーンイン ソケ ットです。小さなフ ットプリントの外形により、0.5mmボディサイズから12mmまでのクラス最高のパッケージ収容範囲を実現し、バーンインボードあたりの ソケ ット密度を最適化します。 特長と利点 - ...
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