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静電容量: 0 µF - 0.15 µF
電圧: 100 V - 630 V
... 積層 セラミックチップ コンデンサを大容量でより コンパクトにするために、TDKの先端材料技術を駆使し、粒子径を超微細にします。 独自の加工技術を最大限に活用することで、誘電体層と電極層の正確な配置を保証する高度なレイヤリング技術と、最大 1000 層の積層技術を完成させました。 各層の厚さはサブミクロンレベルである。 各層の厚さを減らし、層数を増やすことで、ウルトラモールチップでも、タンタル コンデンサの容量に近い容量を組み合わせ、信頼性に優れています。 ...
TDK Electronics Europe
電圧: 6 V - 630 V
... 低い残留インダクタンスと良好な周波数応答特性を備えた セラミック誘電層および多層 ラミネート技術の薄化工程の改善により、高静電容量が達成されています。特定の環境条件下で高い信頼性が維持されます。 さらに、リードは「キンク」で形成され、一貫した挿入高さを達成し、はんだ付け中のガスの放出を促進し、はんだ付け性を大幅に向上させます。テーピング仕様は自動挿入にも利用可能で、オンボードコストの削減に寄与します。 ...
TDK Electronics Europe
静電容量: 0.001 µF
電圧: 10 kV
... マグネトロンHFCシリーズ用 セラミック コンデンサを通した高電圧供給 • 広い周波数 範囲にわたるノイズ放射を効果的に抑制します。 • 優れた高周波特性。 • コンパクトで軽量。 • 難燃剤（UL94V-1 相当）。 ...
TDK Electronics Europe
静電容量: 20, 1, 0.5 µF
電圧: 500 V - 900 V
... アプリケーション • 900V 半導体モジュール用に設計 • パワー コンバータおよびインバータ • パワー コンバータおよびインバータ用DCリンク/スナバ コン デンサ 特長 • 高リップル電流能力 • 低等価シリアルインダクタンス（ESL） • 低等価シリアル抵抗（ESR） • 低電力損失 • 低誘電吸収 • 最大で数 MHzまでの高周波向けに最適化 • ...
TDK Electronics Europe
静電容量: 47, 22 µF
... と低抵抗を両立 3216サイズで最大22μF、3225サイズで最大47μFの大容量ラインアップを実現 車載グレード(AEC-Q200準拠)と業務用グレードをグレードアップ TDK株式会社（社長：上釜 健宏）は、独自の設計・構造を採用した積層 セラミック コンデンサ（MLCC）「CNシリーズ」のラインアップを拡充しました。端子電極全体を樹脂層で覆った従来のソフトターミネーション型MLCCとは異なり、基板実装面側のみを樹脂層で覆い、層外に電流を通すことで電気抵抗を低減した。CNAシリーズ（車載グレード）、 ...
TDK Electronics Europe