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... COMe-bCL6(R E2S)は、COM Expressの基本フォームファクタに基づく標準化されたType 6コンピュータ・オン・モジュールで、優れたグラフィックサポートとともに性能密度の向上を提供します。 一貫したCOM Expressコネクタの使用と機能の実装により、COMe-bCL6は容易に交換可能であり、個々のキャリアボードをベースとした組み込み機器に最も柔軟な設計を提供します。 特に、ヘキサコアCPUの導入、128GBまで可能なメモリ拡張、追加のNVMe ...
Kontron/コントロン
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... 新しいKontron COMe-cWL6（E2S）モジュールは、最大48GBのDDR4メモリーを搭載可能です。オプションとして、Compactフォーマットで初めて高速NVMe SSDを搭載することができます。新しいCOMeは、産業環境における過酷な動作条件にも最適です。そのため、-40°C～+85°Cの温度範囲で使用できる堅牢なモジュールを用意しています。最大16GB DDR4のはんだ付けメインメモリー（メモリーダウン）により、さらに堅牢性を確保します。 COMe-cWL6（E2S）は、既存のソリューションのピン配置と機能実装を引き継ぐため、強力な後継製品として理想的です。代表的なアプリケーションには、通信、デジタルサイネージ、プロフェッショナルゲームおよびエンターテインメント、医療用画像処理、監視およびセキュリティ、産業用エッジコンピューティングのほか、現場レベルおよび/または制御室からの産業用プラント、機械、ロボット制御などがあります。 ...
Kontron/コントロン
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... COMe-cVR6 (E2)は、標準化されたCOM Express®コンパクト・フォーム・ファクタとAMDのRyzen Embedded V/Rシリーズ・プロセッサをベースとした、新世代の高性能で機能豊富なコンピュータ・オン・モジュールを提供します。一貫したCOM Expressコネクタと機能実装により、COMe-cVR6は容易に交換可能で、個々のキャリアボードをベースとした組み込み機器に最も柔軟な設計を提供します。 SOCレベルでの高性能グラフィックスに加え、COMe-cVR6は、追加的または代替的にはんだ付けメモリを使用するオプションを提供します。その結果、このモジュールは合計で最大48GBのRAMをサポートするか、または最大16GBのメモリダウンでより高い耐熱性と機械的耐久性を提供します。 固定接続のおかげで、はんだ付けメモリ・モジュールは冷却に優れ、激しい振動や衝撃にさらされても信頼性の高い接触状態を維持します。そのため、お客様はより多くのストレージか、より高い堅牢性のどちらかを選択することができます。 代表的な応用分野としては、プロフェッショナルゲームやエンターテインメント、医療用画像処理、監視カメラなどが挙げられます。さらに、堅牢なE2モジュールは、メモリダウンオプション、ECCメモリサポート、産業グレードの温度範囲での使用とともに、軍事/防衛および輸送市場のアプリケーションの特別な要件を満たしています。 ...
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... Kontron COMe-cBTi6Rは、特に堅牢な設計で、衝撃や振動に強いモバイルおよび定置アプリケーションに適合し、-40℃～+85℃の拡張温度範囲にも対応しています。インテル® Atom™ E3800ファミリー・プロセッサーとハンダ付けRAMを搭載しています。リアルタイム・コントローラやメモリを多用するHMIのさまざまな要件に応じて、ECC付き最大4GB LPDDR3またはECCなし最大8GB LPDDR3を選択できます。ラピッドシャットダウンは、コンピュータシステムを極めて高速にシャットダウンし、ミッションクリティカルなアプリケーションにおけるシステムやデータの改ざんリスクを最小限に抑えます。ソフトウェアおよびアプリケーション・データは、eMMCフラッシュおよび2つのSATAインターフェイス経由で保存できます。周辺機器は、1x ...
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COM エクスプレス・コンピュータ・モジュールは、産業用または過酷な環境で使用される装置向けに、全体的な設計サイクルの短縮と検証コストの削減が決定的に重要となるコンピューティングプラットフォームを設計する OEM に最適です。Intel および AMD x86 アーキテクチャプロセッサの両方から選択可能。 機能 プロセッサとメモリをはんだ付けした堅牢な設計 最新の Intel Core および Xeon アーキテクチャプロセッサ ...
ADLINKのCOM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size Dモジュールは、インテル® Xeon® D-2700プロセッサをベースに、最大8 x 10Gまたは4 x 25Gの統合高速イーサネットと32 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮できる機能を搭載しています。AIパフォーマンスを最適に加速するインテル® TCC、ディープラーニング・ブースト Boost（VNNI）、AVX-512テクノロジーを搭載し、Time ...
ADLINK TECHNOLOGY
ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテル® Core™モバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ（最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア）を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。 このモジュールは、PCIe ...
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45W/25WヘキサコアおよびクアッドコアIntel® プロセッサ搭載PICMGCOM.0R3.0 Type 6モジュール 最大3つのSO-DIMMソケットで最大96GB *デュアルチャネルDDR4、2133 / 2400 MHz（*検証中） 3つのDDIチャネル、1つのLVDSは、最大3つの独立したディスプレイ（VGA、ビルドオプションによるeDP）をサポート 1つのPCIex16 Gen3、8つのPCIe x1 Gen3（NVMe ...
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ADLINKのcExpress-TLは、第11世代Intel® Core™i7/i5/i3およびCeleron™プロセッサをベースにしており、16 GT/sでPCIExpress Gen 4をサポートする最初のCOMExpressモジュールであり、前世代の帯域幅を実質的に2倍にします。さらに特長的なのは、2.5GbEイーサネットをサポートし、1GbEイーサネットに使用されている既存のCat5eケーブルインフラストラクチャを活用する場合、最大10Gb/sの転送速度で4つのUSB3.2ポートをサポートします。モジュールの電力範囲は15〜28ワットに構成可能であり、ファンのないスペースに制約のある組み込みアプリケーションに適しています。このような高性能/低電力特性を必要とする典型的な産業は、輸送、医療、産業オートメーションおよび制御、エッジコントローラ、ロボット工学、およびマルチカメラベースのAIなどです。cExpress-TLは、新しいグラフィックコアであるIntel® ...
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インバンドECCエラー訂正 2.5GbEイーサネット、オプションのTSN付き PCIe Gen3レーン、USB 3.2 10Gbps 3つの4Kディスプレイ リアルタイム I/O (GPIO, UART, I2C) ADLINKのcExpress-ELは、次世代のIntel Atom x6000プロセッサ（Elkhart Lake）を、低電力エンベロープおよび高速インタフェースでIntelUHDグラフィックスと組み合わせてサポートします。 ...
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ADLINKのExpress-ID7 COM Express Type 7 Basic Sizeモジュールは、インテル® Xeon® D-1700プロセッサをベースに、最大4x 10Gの統合高速イーサネットと16 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮する機能を搭載しているのが特徴です。インテル® TCC、ディープラーニング・ブースト（VNNI）、AVX-512テクノロジーを搭載し、AIパフォーマンスを最適かつ加速させ、Time Sensitive ...
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ADLINKのnanoX-ELは、Intel Atom® x6000 (x6425E, x6413E, x6211E, x6200FE, x6425RE, x6414RE, x6412RE)、Intel Pentium®およびCeleron® N/Jシリーズプロセッサ(旧コード名：Elkhart Lake)をサポートするCOM Express Type 10モジュールで、インテル® UHDグラフィックスを統合した高速インターフェイスを備えています。nanoX-ELモジュールは、最大16GBまでのインバンドECC付きLPDDR4メモリをサポートし、堅牢な動作温度範囲と低消費電力を実現しているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティング・アプリケーションに最適です。
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VGAおよびシングル/デュアルチャネルLVDS 1つのPCI、6つのPCIe x1および1つのPCIe x16（2つのDDIチャネルで多重化） 1つのPATA、3つのSATA 6Gb / s、8つのUSB 2.0および1つのGbE 極端な堅牢動作温度：-40℃〜85℃（選択したSKUのビルドオプション） ADLINKは、非常に人気の高いIntel®Coreプロセッサ（旧コード名：SkylakeおよびKabylake）に基づく、新しいCOM ...
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シングル/デュアルチャネル18/24ビットLVDSおよびVGA 6つのPCIe x1、PCI、PCIe x16（DDIチャネルと混合） 3つのSATA、1つのPATA、8つのUSB 2.0およびGbE 堅牢動作温度：-40℃～85℃（選択したSKU） ADLINKは、非常に人気の高いIntel®Coreプロセッサ（旧コード名SkylakeおよびKabylake）に基づく、新しいCOM Expressタイプ2コンピューターオンモジュールを発表します。Express-SL/KLは、すべてのタイプ2関連のレガシーI/Oをサポートするため、顧客は既存のタイプ2ベースのシステムの生産寿命を少なくとも10年間延長できます。
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ADLINK LEC-RB5は、8つのArm Cortex-A77コアと最大15TOPSのQualcomm® Hexagon™ Tensor Acceleratorを搭載したQualcomm® QRB5165 SoCを採用したSMARCモジュールです。このモジュールは、ロボットやドローンのアプリケーション向けに設計されており、複数のIoT技術を1つのソリューションに統合しています。LEC-RB5 SMARCモジュールは、デバイス上の人工知能（AI）機能、最大6台のカメラのサポート、および低消費電力を提供します。コンシューマー、企業、防衛、産業、物流分野のロボットやドローンに電力を供給することができます。 仕様: ...
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... 堅牢なCoreExpressプラグ接続は、Syslogコンピュータ・オン・モジュール（COMボード）の重要な機能です。 他のCOM 規格とは対照的に、この接続技術は、頑丈な産業用途に適しています。 さらに、コンピュータ・オン・モジュールは、部品レベルで － 40 ～ ＋ 85 ℃ の拡張温度範囲に対応するように設計されています。 耐久性により、CoreExpressシリーズは鉄道、自動車、風力エネルギー、産業機械アプリケーションでの使用が承認されています。 ...
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