ドリルマイクロ加工機

X軸移動距離: 600 mm
Y軸移動距離: 600 mm
Z軸移動距離: 500 mm

... 穴あけ加工と成形専用の超高速ソリューション、ML-10をご覧ください。航空宇宙業界のお客様のご要望に合わせて設計されたこのソリューションは、小さな部品から燃焼器ライナーまで、あらゆる機械加工が可能です。高精度な位置決めと細部へのこだわりを極めた小型専用機で最高の性能を実現。 小さな作業量と足数の比率 燃焼器ライナーの穴あけや成形に必要な作業移動容量を、通常必要な設置面積のほんの一部で確保します。 安定性のためのハイブリッドベースコンセプト このソリューションの天然御影石サブ構造を持つポリマー鋳造ベースと活性温度安定化により、長いサイクル時間を必要とする部品の精度が向上します。 統合型計測学 このソリューションには、プロセス監視用の光干渉断層撮影(OCT)カメラが統合されています。ワークフローを最適化し、機械の稼働時間を増やします。 ...

... FemtoLAB KITは、レーザー光源はすでに持っているが、レーザー微細加工アプリケーション用の一式は持っていない科学・産業分野のお客様向けのレーザー微細加工ソリューションです。 お客様のニーズに応じて、FemtoLAB KITは、レーザー微細穴あけ＆微細切断、レーザー微細マーキング、表面構造化、多光子重合（MPP）、レーザー溶接などの多様なアプリケーションを実行できます。 主な機能 サブミクロンの分解能で複雑な物体を加工 高速微細加工 XYZ高精度サンプル位置決め 選択された波長に対するカスタムビーム照射とシェーピング 単一画面インターフェースによるシステム全体の制御 簡単にアップグレード可能なカスタム設計 FemtoLAB-KITの原理構成 レーザー光源（お客様でご用意ください。） サンプル位置決めシステム ビーム照射・走査ユニット レーザー出力および偏光制御ユニット システム制御ソフトウェア（オートフォーカスおよびマシンビジョンはご要望に応じます） サンプルホルダーと特殊メカニック（ご要望に応じてサンプルハンドリングの自動化） 光学テーブル エンクロージャー（フルまたは部分） 除塵ユニット レーザーシステムは、微細加工ソフトウェアSCAにより自動化されています。 ...

X軸移動距離: 600 mm
Y軸移動距離: 300 mm
位置決め精度: 0.002 mm

... 3D-MicromacのmicroSTRUCT Cは、主に製品開発や応用研究に使用される柔軟性の高いレーザーマイクロマシニングシステムです。 その柔軟性により、金属、合金、透明および生物学的材料、セラミックス、薄膜化合物システムなど、さまざまな種類の基材のレーザー構造、切断、穴あけ、溶接アプリケーションに最適です。 microSTRUCT Cは、3つの標準構成パッケージを備えた標準化されたレーザーシステムとして入手可能です。 オープンシステムのコンセプトにより、2つの独立した自由な構成可能な作業領域と最大 ...

... レーザー溶接プロジェクト用の位置決め加圧ツールや防振大理石光学テーブルなど、特定の装置の統合や開発を必要とするレーザー微細加工の要件を満たすために、当社のチームはこれらの高精度産業機械を特別に設計しました。 用途 - レーザー溶接 - レーザー切断 - レーザー穴あけ - レーザー彫刻 - レーザーテクスチャリング - レーザー微細加工 - レーザーマーキング 利点 - 極めて高い精度 - 完全カスタマイズ可能（レーザー、装置など統合） - 広い室内寸法 - 大部屋または多数の小部屋を並設 - ...

X軸移動距離: 500 mm
Y軸移動距離: 300 mm
Z軸移動距離: 300 mm

... 直線エッジの微細加工と時計装飾のための自律型高精度産業機械 LS-Precess モジュール統合 LS-Precessモジュールは、機械のガルバノスキャナーと組み合わせることで、非常に高い加工精度を実現します。市場でユニークなバイパス機能により、加工された部品は再加工することなく、直接装飾や彫刻を施すことができます。 精度と柔軟性 この独創的なアプローチにより、柔軟性、精度の向上、卓越した加工結果（カッティング面と加飾の精巧さ）の品質が実現します。また、この組み合わせにより、従来の型抜き技術に比べてサイクルタイムを短縮することができます。 サポートとフォローアップ 特別追加トレーニングコース 生産の自律性を拡張する可能性（ロボット、パレタイザー） 個別レイアウトの作成 高速加工用の可視光2倍の高出力レーザー（フェムト40W ...

出力: 5 W - 80 W
総重量: 116 kg

... SIGMA LS レーザーマイクロマシニングサブシステムは、汎用性と容易な統合を目的として設計されたレーザーマイクロマシニングモジュールです。 SIGMA LS サブシステムは、アマダウェルドテックのフルサイズ Delta および SIGMA Laser Micromachining システムと同様に、高精度レーザーアブレーションや選択アブレーション、穴あけ、表面テクスチャリング、マーキングなど、幅広いレーザー微細加工アプリケーションの加工ソリューションを提供します。 SIGMA LSは、小型でインテグレーションに対応した設計により、マシンビルダーやシステムインテグレーターだけでなく、多くの受託加工メーカーやジョブショップ、R&Dラボにも最適なソリューションです。 SIGMA ...

... precSYS 5軸微細加工システム 微細加工サブシステムprecSYSは、レーザー切断や構造化を含む柔軟な形状のレーザー微細加工と穴あけを可能にします。超短パルス(USP)レーザー用に設計されたprecSYSは、後処理なしで可変の穴と構造の非常にクリーンな加工を可能にします。 precSYSは、最先端のハイエンドスキャン技術、統合制御、組み込みPCとユーザーフレンドリーなソフトウェアを兼ね備えています。これにより、究極のダイナミック性能と精度を備えたレーザー微細加工が可能になります。 グラフィカル・ユーザー・インターフェース（GUI）を備えたソフトウェア「DrillControl」は、微細加工ジョブの作成、シミュレーション、テストを簡単に行うことができます。 堅牢な構造のスキャンシステムは、産業用途に最適化されています。コンパクトなモジュール式の設計で、特別に適合されたハードウェアとソフトウェアのインターフェースを備えているため、顧客固有のレーザー加工機や自動化されたIoT（モノのインターネット）環境に簡単に統合することができます。 このシステムは、1030nm、1064nm、515nmの波長のUKPレーザーに対応しています。 主な利点 - ...