彫刻マイクロ加工機

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レーザーマイクロ加工機
レーザーマイクロ加工機

... レーザー溶接プロジェクト用の位置決め加圧ツールや防振大理石光学テーブルなど、特定の装置の統合や開発を必要とするレーザー微細加工の要件を満たすために、当社のチームはこれらの高精度産業機械を特別に設計しました。 用途 - レーザー溶接 - レーザー切断 - レーザー穴あけ - レーザー彫刻 - レーザーテクスチャリング - レーザー微細加工 - レーザーマーキング 利点 - 極めて高い精度 - 完全カスタマイズ可能(レーザー、装置など統合) - 広い室内寸法 - 大部屋または多数の小部屋を並設 - ...

レーザーマイクロ加工機
レーザーマイクロ加工機
LS4-P

X軸移動距離: 500 mm
Y軸移動距離: 300 mm
Z軸移動距離: 300 mm

... 直線エッジの微細加工と時計装飾のための自律型高精度産業機械 LS-Precess モジュール統合 LS-Precessモジュールは、機械のガルバノスキャナーと組み合わせることで、非常に高い加工精度を実現します。市場でユニークなバイパス機能により、加工された部品は再加工することなく、直接装飾や彫刻を施すことができます。 精度と柔軟性 この独創的なアプローチにより、柔軟性、精度の向上、卓越した加工結果(カッティング面と加飾の精巧さ)の品質が実現します。また、この組み合わせにより、従来の型抜き技術に比べてサイクルタイムを短縮することができます。 サポートとフォローアップ 特別追加トレーニングコース 生産の自律性を拡張する可能性(ロボット、パレタイザー) 個別レイアウトの作成 高速加工用の可視光2倍の高出力レーザー(フェムト40W ...

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LASEA
レーザーマイクロ加工機
レーザーマイクロ加工機
LS-Lab

X軸移動距離: 300, 50, 160 mm
Y軸移動距離: 300, 50, 160 mm
Z軸移動距離: 300, 20 mm

... 微細加工に適したセットアップ 簡単な操作 オープンなセットアップとKylaソフトウェアの組み合わせにより、ビームパスのすべてのパラメーターを正確に制御できます。LS-Labのソリューションは、レーザー加工の開発を効率化し、これまで以上にアクセスしやすく、使いやすいものとなります。 汎用性 LS-Labは、LASEAの全モジュールを統合することができます。この汎用性の高いシステムは、切断、穴あけ、彫刻、テクスチャリングなど、様々な用途に優れています。 精度と安定性 LS-Labは、精度を損なうことなく、多様なアプリケーションに対応します。非常に精密な軸と、花崗岩の土台にしっかりと固定されたビーム経路を誇るLS-Labは、高い精度と安定性を保証します。 微細加工プロセス開発に最適なセットアップ ...

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LASEA
フェムトセカンドレーザーマイクロ加工機
フェムトセカンドレーザーマイクロ加工機
FEMTO

... これはレーザーの世界における革命であり、ユーザーは以下のことが可能になる: - 生産サイクルの短縮 - 加工プロセスの高精度化 - 品質の向上 - 仕上げ工程(バリ取り、研磨、不動態化処理など)の削減 - 部品表面への熱影響の低減 - 高い加工速度を得る 短パルスソースは、LEM SAPHIR-ou IOLITEのフレームワークに簡単に組み込むことができます。 フェムト秒レーザー技術は、マーキング(彫刻、3Dマーキング、テクスチャリング、レーザー装飾)、微細加工、レーザー微細切断を可能にします。 サイクルタイムの最適化、加工精度、品質(および美観)が主な利点です。 加工される部品は熱的影響を受けないため、後処理段階(バリ取りや不動態化処理)を回避または大幅に削減できる。この技術は、サテン仕上げ、パール仕上げ、コート・ド・ジュネーブ仕上げなどの美しい仕上げも可能にします。 用途と顧客のニーズに応じて、出力6Wから50W、スペクトル250~3000フェムト秒のレーザー光源を、機械的に溶接されたフレームに組み込むことができます。 当社のすべての機械は、人間工学とマン・マシン・インターフェースに特に注意を払っています: そのため、当社独自のLENS制御ソフトウェア(Windows版)には、すべての機能が搭載されています。 これらのフェムトセカンド装置は、コンベアやロボット、その他の生産ラインでの使用に適しています。 ...

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