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... FemtoLAB KITは、レーザー光源はすでに持っているが、レーザー微細加工アプリケーション用の一式は持っていない科学・産業分野のお客様向けのレーザー微細加工ソリューションです。 お客様のニーズに応じて、FemtoLAB KITは、レーザー微細穴あけ＆微細切断、レーザー微細マーキング、表面構造化、多光子重合（MPP）、レーザー溶接などの多様なアプリケーションを実行できます。 主な機能 サブミクロンの分解能で複雑な物体を加工 高速微細加工 XYZ高精度サンプル位置決め 選択された波長に対するカスタムビーム照射とシェーピング 単一画面インターフェースによるシステム全体の制御 簡単にアップグレード可能なカスタム設計 FemtoLAB-KITの原理構成 レーザー光源（お客様でご用意ください。） サンプル位置決めシステム ビーム照射・走査ユニット レーザー出力および偏光制御ユニット システム制御ソフトウェア（オートフォーカスおよびマシンビジョンはご要望に応じます） サンプルホルダーと特殊メカニック（ご要望に応じてサンプルハンドリングの自動化） 光学テーブル エンクロージャー（フルまたは部分） 除塵ユニット レーザーシステムは、微細加工ソフトウェアSCAにより自動化されています。 ...
X軸移動距離: 600 mm
Y軸移動距離: 300 mm
位置決め精度: 0.002 mm
... 3D-MicromacのmicroSTRUCT Cは、主に製品開発や応用研究に使用される柔軟性の高いレーザーマイクロマシニングシステムです。 その柔軟性により、金属、合金、透明および生物学的材料、セラミックス、薄膜化合物システムなど、さまざまな種類の基材のレーザー構造、切断、穴あけ、溶接アプリケーションに最適です。 microSTRUCT Cは、3つの標準構成パッケージを備えた標準化されたレーザーシステムとして入手可能です。 オープンシステムのコンセプトにより、2つの独立した自由な構成可能な作業領域と最大 ...
... レーザー溶接プロジェクト用の位置決め加圧ツールや防振大理石光学テーブルなど、特定の装置の統合や開発を必要とするレーザー微細加工の要件を満たすために、当社のチームはこれらの高精度産業機械を特別に設計しました。 用途 - レーザー溶接 - レーザー切断 - レーザー穴あけ - レーザー彫刻 - レーザーテクスチャリング - レーザー微細加工 - レーザーマーキング 利点 - 極めて高い精度 - 完全カスタマイズ可能（レーザー、装置など統合） - 広い室内寸法 - 大部屋または多数の小部屋を並設 - ...
X軸移動距離: 500 mm
Y軸移動距離: 300 mm
Z軸移動距離: 300 mm
... 直線エッジの微細加工と時計装飾のための自律型高精度産業機械 LS-Precess モジュール統合 LS-Precessモジュールは、機械のガルバノスキャナーと組み合わせることで、非常に高い加工精度を実現します。市場でユニークなバイパス機能により、加工された部品は再加工することなく、直接装飾や彫刻を施すことができます。 精度と柔軟性 この独創的なアプローチにより、柔軟性、精度の向上、卓越した加工結果（カッティング面と加飾の精巧さ）の品質が実現します。また、この組み合わせにより、従来の型抜き技術に比べてサイクルタイムを短縮することができます。 サポートとフォローアップ 特別追加トレーニングコース 生産の自律性を拡張する可能性（ロボット、パレタイザー） 個別レイアウトの作成 高速加工用の可視光2倍の高出力レーザー（フェムト40W ...
LASEA
X軸移動距離: 300, 50, 160 mm
Y軸移動距離: 300, 50, 160 mm
Z軸移動距離: 300, 20 mm
... 微細加工に適したセットアップ 簡単な操作 オープンなセットアップとKylaソフトウェアの組み合わせにより、ビームパスのすべてのパラメーターを正確に制御できます。LS-Labのソリューションは、レーザー加工の開発を効率化し、これまで以上にアクセスしやすく、使いやすいものとなります。 汎用性 LS-Labは、LASEAの全モジュールを統合することができます。この汎用性の高いシステムは、切断、穴あけ、彫刻、テクスチャリングなど、様々な用途に優れています。 精度と安定性 LS-Labは、精度を損なうことなく、多様なアプリケーションに対応します。非常に精密な軸と、花崗岩の土台にしっかりと固定されたビーム経路を誇るLS-Labは、高い精度と安定性を保証します。 微細加工プロセス開発に最適なセットアップ ...
LASEA
... あなたに必要なレーザーマシン。 経験豊富なパートナーと共に。 オーダーメイドソリューション LASEAレーザーシステムは、当社のワークステーションまたはお客様の特定の環境に簡単かつ迅速に統合できるように特別に設計されています。 すべてのアプリケーション 私たちは、アプリケーション（溶接、切断、マーキング、穴あけなど）に適したレーザー技術を、既存のアプリケーションまたは新規の実現において、お客様の環境に統合します。これは、ラインシステムとワークステーションソリューションの両方です。 サービスチーム 当社の機械、電気、電子、ソフトウェア、オートメーション設計チームは、完全な自主性で、または選ばれた、または課されたパートナーと一緒に、正確な仕様に従ってソリューションを開発します。 完全なサービス 当社の専門技術の中心であるレーザーソリューションだけでなく、オートメーション、ロボット工学、ビジョン、ヒューマン・マシン・インターフェースも取り扱っています。 ご遠慮なく、お客様のプロジェクトを弊社にご相談ください。プロジェクトの複雑さに関わらず、成功に導くためのソリューションをご提案いたします。 ...
LASEA