自動レーザー 切除システム

... LASERTEC 50 Shapeは、非常にコンパクトで安定性に優れた構造に高性能なフェムト秒レーザを組み合わせたことで、複雑形状の試作品や超硬合金製部品など条件が厳しい5軸加工に適しています。超硬工具の加工においても、Ra <0.2 μm の面品位を実現できます。LASERTEC 50 Shapeでは、20Wフェムト秒レーザを採用しています。 ...

... RM-LSR-9000は、選択的レーザー局所パッシベーション技術を採用し、カットエッジの欠陥やエッジキャリアの再結合を精密に抑制します。低コストでの生産ラインのアップグレードを前提として、各モジュールの出力を6～10W安定して向上させます。 182/210大型シリコンウェハーや、TOPConやHJTなどの主流の高効率セルの量産に最適であり、現段階における太陽電池の品質と効率を向上させるための中核的な技術改良ソリューションとなっています。 処理能力 ≥9000UPH@182R レーザー 高安定性グリーンピコ秒レーザー ビーム 最適化されたビーム成形設計 高処理能力、低ダメージ、高安定性 簡素化されたプロセス プロセスがシンプルで制御が容易、生産ラインの改造は不要。 出力向上 モジュール出力の向上：≥2W。 幅広い互換性 1/3カットセルおよび1/4カットセルの開発に伴い、ALDエッジパッシベーションの適用有無にかかわらず、効率に相乗効果が現れます。本レーザープロセスは、いずれのシナリオにも対応しています。 柔軟な後付け対応 既存のPERCおよびTopConへの後付け対応が可能です。 ...

... LAP-9000 レーザーポリシンニング装置は、高精度なレーザーパターニング技術により、裏面のポリ層構造を精密に形成し、裏面における寄生吸収効果を効果的に排除することで、セルの変換効率と両面発電効率を大幅に向上させ、 モジュールの出力グレード分布を最適化し、お客様がTOPConセルの究極の効率向上と差別化された量産を実現できるよう支援します。 生産能力 ≥9000UPH@182/210R セルクラック率 ≤0.03%@182/210R 効率向上率 ～0.15% 両面発電率 5%～7% 高生産能力、高効率向上率、高安定性 安定した稼働 業界をリードする企業の生産ラインで安定して稼働しています。 高精度パターニング 高出力かつ高精度のレーザーパターニングにより、安定性と信頼性を確保。 効率向上 最大0.15%の効率向上を実現し、同時に両面発電率も向上。 柔軟な改造対応 既存設備への改造に対応し、生産ラインのアップグレードコストを削減。 ...

... LA-BC-5000は、高精度かつ熱ダメージの少ないレーザー加工技術を採用し、セル裏面におけるパターン化誘電体アブレーション、レーザーによるコンタクト開口、エッジアイソレーションなどの主要工程を精密に完了させます。 加工領域は境界が明確で、熱焼けや基板の損傷がなく、セルのパッシベーション効果と導電性を効果的に確保します。 本装置は、フルサイズの超薄型ウェハーの高速量産に最適であり、さまざまな BC セルの量産プロセスをサポートすることで、お客様がセルの性能を効率的に向上させ、製品の市場競争力を高めることを支援し、次世代の高効率 ...

... D632D ハーフカット太陽電池用UVアブレーションシステムは、主にハーフカットXBCセルのレーザーアブレーション工程向けに設計されています。 本システムは、紫外線および緑色ピコ秒レーザーを活用して、BSG/PSGおよびn-poly/a-Si:H膜上にパターンをアブレーションし、その後のウェットプロセスと組み合わせることで、裏面におけるp極・n極領域の分離を実現します。 P1 処理能力 ≥9600個/h@210*105 P2 処理能力 ≥7200個/h@210*105 位置合わせ精度 ≤10um 優れた精度と高い安定性を備えたパターン形成レーザー その優れた安定性、卓越した位置合わせ精度、熱影響領域の最小化、および高効率な除塵機能により、お客様から高い評価を得ています。 高い安定性 高度に安定化された指向性光学システム。 高い均一性 均一性の高い成形光スポット。DOEを交換することなく、スポットサイズの調整が可能です。 ...

... レーザー加工は、ハイポチューブやガイドワイヤーを含む、円形や円筒形の部品に施された様々なコーティングを、より速く、よりきれいに、より正確に、より効果的に除去する技術です。ミヤチイープロのハイポチューブ自動コーティング除去システムは、一般的に丸いワイヤー、チューブ、ロッドの形をした医療用部品の一括加工用に設計されています。直径は50ミクロンから2ミリメートル、長さは420ミリメートルから3000ミリメートルです。 このシステムは、変色、発泡、黒化、アニールなどの高度な表面処理にも使用できます。適切なレーザー光源とパーツフィーダーを選択することで、束またはリールとして供給されるほとんどのプラスチックおよび金属パーツをレーザー加工することができる。 レーザー加工は、研磨のような従来の方法と比較して、より滑らかなエッジでよりきれいなカットを作成します。バリや刻み目をなくし、コーティングの下の金属表面が粗くなることもありません。さらに、この加工では、加工後の表面がよりきれいになります。その結果、よりきれいで、より滑らかで、より安全で、より正確なアブレーション・ウィンドウが得られる。このシステムは、生産工程を改善し、より高いスループット・レベルを可能にし、より幅広い材料に対応する。 ...

... 革新的な加工プロセスを実現するレーザーの力によるマテリアルアブレーション 新しいJenoptik JENscan®製品ファミリーは、新しい生産工程を可能にします。最高の精度とプロセスの安定性を実現する高性能レーザーによる材料アブレーション。 レーザーアブレーションは、従来の機械加工では不可能だった構造物の加工を可能にし、これまで機械加工で使用されていた工具が消耗するのを代替します。埃や汚れ、多くの手作業がなくなり、開発・試作期間の短縮や、毎回完璧な加工結果を得られるシリーズ生産に取って代わられます。 レーザーペイントアブレーションのメリット - ...

... レーザーマイクロマシニングは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒レーザと、ビームを高速で移動させる高速かつ高精度のスキャナアセンブリの組み合わせです。ほとんどのスキャナー・アセンブリは2軸または3軸ですが、アプリケーションによっては5軸やポリゴン・スキャナーなど、より高度なオプションが必要になります。 アブレーションは、2軸、3軸、または5軸スキャナーを使用して、材料の正確な層を除去します。 通常、テクスチャリング、コーティング除去、航空宇宙用ディフューザーに使用されます。 ガルボミラーとプログラムされたツールパスを使用して、金属および非金属材料の高速材料除去を実現します。 自動化対応 ...