自動レーザー 切除システム LA-BC-5000

LA-BC-5000は、高精度かつ熱ダメージの少ないレーザー加工技術を採用し、セル裏面におけるパターン化誘電体アブレーション、レーザーによるコンタクト開口、エッジアイソレーションなどの主要工程を精密に完了させます。 加工領域は境界が明確で、熱焼けや基板の損傷がなく、セルのパッシベーション効果と導電性を効果的に確保します。 本装置は、フルサイズの超薄型ウェハーの高速量産に最適であり、さまざまな BC セルの量産プロセスをサポートすることで、お客様がセルの性能を効率的に向上させ、製品の市場競争力を高めることを支援し、次世代の高効率 PV セルの大規模な反復生産に対応します。 処理能力 ≥5000UPH@182/210R 加工対象 TBC/HBCセル ビーム 最適化されたビーム成形設計 高処理能力、低ダメージ、高安定性 実証済み 大手企業のパイロットラインにて検証・評価済み。 低ダメージアブレーション 高均一性・高精度な大スポットアブレーションにより、低ダメージ加工のニーズに対応します。 最適なバランス P1（紫外線）とP2（緑色）を組み合わせることで、コストと効率の最適なバランスを実現します。 柔軟な後付け改造 既存設備への後付け改造に対応し、新規生産ラインに必要な投資を削減します。