レーザー切断機 AM027YA

単結晶シリコン用ウェーハフレキシブル

非破壊レーザー技術を用いて、PVセルをさまざまなカスタムセグメンテーション要件に合わせて精密に切断します。 処理能力 インライン：11,000フルセル/時以上 処理能力 オフライン：14,000フルセル/時以上 セル割れ率 ＜0.03% 切断精度（不均等ストリップ） ≤±0.1mm 「4つの高」とモジュール式設計 モジュール式設計と全工程検査モジュールにより、セル切断における高歩留まり、高生産能力、高稼働率、 および高い互換性を実現します。 柔軟なレイアウト 独立したデュアルトラック；全機能に対応したモジュール式設計。 インテリジェントな検査 全工程検査モジュール；AIによる検出・検査。 高い互換性 レシピ間のワンクリック切り替え；マルチカットセルに対応するよう後付け改造が可能。 高品質 耐摩耗性材料を採用し、粉塵発生を最小限に抑える設計により、ストリップの付着を低減；スポットサイズを調整可能で、切断ロスを軽減。