水冷式レーザー ヘッド

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ファイバーレーザー ヘッド
ファイバーレーザー ヘッド
SUP 21T

出力: 2,000 W - 3,000 W

... ポータブルレーザー溶接ヘッド SUP21T
SUP21Tは、作業性を損なわずに高い生産性を求める工場向けに設計されています。シリーズ20の進化版で、本機は2000Wまでのレーザー光源(特定条件下で最大3000Wのピーク)に対応するよう最適化されており、より滑らかで安定したビーム制御により高精度の溶接を実現します。

技術的特徴と革新点

  • 超軽量設計:片手での長時間使用を可能にする軽量化により、長時間や複雑な溶接時の疲労を低減します。
  • 最適化されたWobble技術:高周波ガルバノメーターモーターにより非常に精密なビーム振動を実現し、均一なビードと1.5~2
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パルスレーザー ヘッド
パルスレーザー ヘッド
LASERSPINDLE-O

出力: 2,000 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... オービタル溶接では、レーザービームは溶接されるワークピースの周囲を360°回転し、途切れることはありません。この動きはプログラムされています。 LASERSPINDLE-Oは、回転対称の金属部品の自動円形溶接に使用されます。直径0~20 mmの部品を溶接できます。 オービタル溶接では、レーザー加工ヘッドが円形部品の周囲をガイドします。このプロセスでは、継ぎ目は1回のパスで途切れることなく溶接されます。 共回転ガスノズルにより、ワークへの最適なガス照射が可能です。HDMIカメラと統合されたLED照明により、レーザー加工は簡単かつ正確にワークに合わせて調整でき、モニターも可能です。LASERSPINDLE-Oは完全水冷式のため、連続運転に適しています。 この円形溶接光学部品は、例えばプレート式熱交換器の水接続部の溶接、様々なノズルの溶接、ガスセンサーの連続生産に使用されます。 ...

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ALPHA LASER GmbH
パルスレーザー ヘッド
パルスレーザー ヘッド
LASERSPINDLE-C/CL

出力: 150 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... LASERSPINDLE-C/CLは、脆性金属製の回転対称部品、例えばコネクティングロッドやクランクシャフトハウジング(挿入深さ-1m)のノッチング、スコアリング、ドリル加工に使用されます。プロセスヘッドは完全水冷式で、連続運転に適しています。 LASERSPINDLE-C/CL の操作には、150 W シングルモードレーザーモジュールとレーザー光源を含む光学系を制御する AL-RACK 150 F の使用が最適です。 予め設定された破断点におけるコネクティングロッドの目標破断(クラッキング)(レーザースクライビング)により、コンポーネントの両半分の破断面の高い品質が保証されます。これは、最終組立時に2つの部品に要求される高精度の嵌合にとって極めて重要である。そのため、組み立て後、破断面はほとんど見えません。先行レーザースクライビングによる破断面分離プロセスにより、コネクティングロッドの一体生産が可能になり、コスト効率が向上します。 ...

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ALPHA LASER GmbH
パルスレーザー ヘッド
パルスレーザー ヘッド
LASERSPINDLE-S

出力: 3,000 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... 回転レーザーヘッドLASERSPINDLE-Sは、金属部品の円筒内面を自動表面加工するために使用されます。直径60 mm~180 mm、最大深さ250 mmまでのワークピースを加工できます。選択された機械パラメータに応じて、ワークピースに適用する多種多様な表面構造が利用可能です。Rz0~Rz100の範囲で粗さ深さを変えることが可能です。最高回転数10,000rpmにより、非常に高い加工時間を達成することができます。 LASERSPINDLE-Sを使用した粗面化プロセスは、使用するエネルギーとガス消費量の点で非常に省資源であることが証明されています。連続運転においても、LASERSPINDLE-Sは摩耗を最小限に抑えています。 レーザーによる金属表面の粗面化は、その後のコーティング工程の前に表面を活性化させます。レーザーによる粗面化により、母材を傷つけることなく、接合相手との理想的な接触面が形成されます。このようにして、基材とコーティングの間に高強度かつ耐久性のある接合強度を得ることができます。 一目でわかるメリット - ...

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CWレーザー ヘッド
CWレーザー ヘッド
Laserhead-L

出力: 4,000 W - 6,000 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... LASERHEAD-Lは、完全または部分的に自動化されたレーザー溶接または粉末析出溶接用のレーザー光学部品です。レーザー加工は素早く簡単にセットアップでき、カメラでモニターできます。 全ての仕様のレーザー光学部品は完全水冷式で、連続運転に適しています。 この溶接光学部品は非常に柔軟性があります。モジュラー設計により、詳細な要件分析の後、個別に調整された多様なプロセスヘッドを組み合わせることができます。 6種類のファイバー・プラグ・アダプターと4種類の対物レンズから選択できます。コリメーションは手動または電動から選択できます。メカニカルインターフェースは3種類あります。高い保護ガラス寿命を実現するために、2種類のクロスジェットバージョンが用意されている。最適なガスカバレッジのために、2種類の保護ガス供給から選択することも可能です。 ...

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パルスレーザー ヘッド
パルスレーザー ヘッド
Laserhead-S

出力: 4,000 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... スキャニング加工ヘッドとして、LASERHEAD-Sはあらゆる表面加工作業に使用されます。最大エッジ長150 mmのスキャンフィールド上で、複雑なレーザー硬化アプリケーションやレーザー溶接、レーザーはんだ付けタスク(ギャップブリッジなど)を実行できます。プロセスに関連する場合、さまざまなウォブルパターンが利用可能で、ユーザーが編集することもできます。このようにして、難加工材の割れを防止することができます。 同軸上に設置された赤外線カメラにより、ワークピース表面を高精度に温度制御します。目視観察、調整、画像処理は、同軸誘導イーサネットカメラで行います。 スキャナーの光学系は、コンパクトで軽量な設計が特徴です。完全な制御と電子部品はプロセスヘッドに収納されています。LASERHEAD-Sは完全に水冷されたハウジングを持ち、適切なセンサー技術によりレーザーによる損傷の可能性から保護されています。 オプションとして、LASERHEAD-Sは、クロスジェット、外部照明、ガスノズルなどの追加コンポーネントを装備することができます。 ...

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