半径研削磨き・艶出し機械

... 概要
MoPao®3 は、国際標準に準拠した金相試料の前処理用単皿卓上型自動研削・研磨機です。マイクロプロセッサ制御により、研削・抛光盤および研削／研磨ヘッドの回転速度を無段階に制御でき、加圧力および処理時間は直感的に設定できます。研削・研磨工程はディスクや研磨材を交換して順次行うため、産業現場や研究室での多様なワークフローに対応します。

主な特長

• 単皿卓上型で、ディスクのクイックチェンジに対応
• マイクロプロセッサ制御：ヘッドは無段階、ディスクは無段階または選択式固定速度
• ディスク回転方向は時計／反時計方向を選択可能
• 複数試料対応ホルダー（標準6個）と気動式単点加荷
• オプションで研磨材自動供給（液体ディスペンサー）対応
• 水冷却および研粒洗浄ノズルにより温度管理と研粒除去が可能
• アルミ鋳造ベース、ガラス繊維強化プラスチック筐体、ステンレス標準部品で剛性と耐食性を確保

• 研削／研磨盤径：φ250

... 製品概要
本金相試料用手動研削・研磨機は、両面ディスクを備えた卓上型で、各ディスクの回転方向を選択可能です。マイクロプロセッサ制御により、金相用研削紙と研磨布を交換することで研削と研磨を個別に行えます。水冷却装置を搭載し、研削時の試料の過熱を防ぎます。回転は安定しており、静音性と信頼性の高い設計です。産業現場、研究機関、大学の実験室での試料作製に適しています。

主な技術仕様
研削・研磨盤直径 — φ203 mm
研磨盤回転速度 — 0～1400 ...

... 概要
MoPao®4 は、実験室および生産の品質管理向けに設計された次世代の自動金相試料研磨・研削機です。マイクロプロセッサ制御により、研磨盤および研磨ヘッドの無段階速度調整、圧力・時間の直感的設定、回転方向の選択が可能です。研磨盤、金相研磨紙、研磨布を交換することで、さまざまな材料に対応した作業が行えます。

詳細仕様
型式: MoPao®4
電源: 単相 AC 220V 50Hz
入力電力: 2.1 kW
研磨盤直径: Φ250 ...

... 概要
1つの研削ステージと4つの研磨ステージを備えています。研削ステージは標準で自動ドレッシングおよび研削量調整機能を搭載。各ステージの同時研磨により高スループットを実現します。各ステージには標準で洗浄および乾燥機能があり、前工程からの異物持ち込みを防ぎます。

主な仕様

• カラータッチパネル搭載のPLC制御により直感的な操作と柔軟な工程設定が可能です。
• 各研磨ステージに清掃機能を内蔵しているため、工程内で研磨と清掃を連続して行え、生産性が向上します。
• 構成の柔軟性：標準は1研削＋4研磨だが、5ステージ以上への拡張が可能。最大28件の研磨条件をメモリに保存できます。
• ホルダー収容数は最大14個。各ホルダーはφ50