Máquina de gravação de wafers a vácuo IBT 800

a secopara eletrônicapara a indústria da microeletrônica

Visão geral
A série LEYBOLD OPTICS IBT (ex.: IBT 800) é um sistema de processamento de wafers por feixe iônico projetado para nivelamento preciso, corte de feições e remoção controlada de material em substratos semicondutores e RF. Combina movimentação automatizada, processamento em lote e dupla câmara de carga para alto rendimento e integração de processo e metrologia.

Principais benefícios

• Expertise em feixe iônico: tecnologia consolidada adaptada para aplicações em semicondutores e RF.
• Alta produtividade: manipulação robotizada automática, processamento por lotes e dupla câmara de carga para reduzir tempos de ciclo e aumentar o rendimento.
• Metrologia integrada: opção OTFP para medição inline da espessura de filmes dielétricos antes e depois do processo.

Aplicações

• Conectividade RF: trimming de feições e remoção de material para filtros SAW/BAW; ajuste de frequência e tratamento de superfície de materiais piezoelétricos (LiNbO3, LiTaO3); trimming de óxidos (SiO2) para TC‑SAW; ajuste de espessura de nitretos (Si3N4).
• Wafer bonding e planarização: nivelamento de wafers de silício e ajuste fino de espessuras de filmes quando o CMP não é suficiente para preparar wafers para bonding wafer‑a‑wafer.

Recursos em destaque

• Fontes iônicas e ISERM: compatível com RF80 (80 mm) e RF40 (40 mm). ISERM determina a taxa de ataque em segundos sem quebrar o vácuo.
• Processo em lote / suportes de substrato: processamento de lotes em cassetes sobre transportadores de rolos; suportes disponíveis para 2×12", 3×8", 4×6" ou 8×4" wafers (outras configurações sob consulta).
• Manipulação robótica automatizada (ISO5): sistema compatível com sala limpa para carga/descarga automática entre suportes e cassetes, reduzindo a interação operador‑wafer.
• Metrologia integrada — OTFP: espectrômetro λ 200–1100 nm; faixa de espessura 50 nm – 50 µm para filmes semi‑transparentes e camadas semicondutoras.
• Dupla câmara de carga: duas ranhuras verticais com elevação motorizada para cassetes, permitindo usinagem paralela e redução do tempo operacional.

Tópicos principais / Informação adicional

• Center of Competence Leipzig: centro de desenvolvimento e suporte para tecnologias de modelagem e trimming por feixe iônico.
• Ecossistema de produto e parcerias: alianças estratégicas para integração em soluções RF e processos de semicondutores.

Especificações técnicas

• Modelo: IBT 800 (IBT series)
• Fontes iônicas: RF80 (80 mm) e RF40 (40 mm)
• Taxa de remoção: até 0,6 mm3/cm (RF80) ou até 0,15 mm3/cm (RF40)
• ISERM: medição in‑situ da taxa de ataque em segundos sem quebra do vácuo
• Metrologia integrada (OTFP): espectrômetro λ 200–1100 nm; faixa de espessura 50 nm – 50 µm
• Suportes para lote: até 2×12", 3×8", 4×6" ou 8×4" por suporte (outras configurações sob consulta)
• Automação: sistema robótico compatível com sala limpa ISO5
• Câmara de carga: dupla ranhura vertical com elevação motorizada para cassetes