Sistema de inspeção de filme fino Xtrology

com semicondutorautomáticode espessura

O novo produto, "Xtrology," Sistema de Inspeção de Película Fina Totalmente Automatizado*1 tornou possível realizar inspecções importantes, como a medição da espessura da película, a análise de defeitos e a análise da composição de várias bolachas com um único instrumento. Nos últimos anos, o número de itens de inspeção no processo de fabrico aumentou devido aos avanços tecnológicos na indústria de semicondutores, e o nível de requisitos de inspeção continua a aumentar. A Xtrology efectua a inspeção e a análise de defeitos numa vasta gama de tamanhos de bolachas e materiais utilizados em processos antigos e de ponta para dispositivos baseados em semicondutores de silício e compostos. Oferecemos uma variedade de soluções através da integração de uma variedade de sensores e tecnologias de automação desenvolvidas independentemente com base na tecnologia principal da HORIBA numa única plataforma. 1. Personalização de sensores e especificações para as necessidades de inspeção dos clientes "Xtrology" é um sistema altamente personalizável que permite selecionar um ou vários sensores de três métodos de análise: elipsometria espectroscópica*2, espetroscopia Raman*3 e fotoluminescência*4. Isto tornou possível realizar importantes inspecções de vários wafers com um único instrumento. Espessura da película - Medição da espessura e da qualidade da película, análise de camadas simples ou múltiplas Propriedades ópticas - Medição de n (índice de refração da luz), k (coeficiente de extinção*5) e Eg (bandgap*6) Cristalinidade - Avaliação da uniformidade da estrutura cristalina do material, etc. Composição / Estequiometria - Análise dos ingredientes e conteúdo do material, e avaliação da uniformidade Inspeção de defeitos - Localização de defeitos, classificação e inspeção e identificação de partículas