Computador edge TANK-870-Q170 series

boxembutidoIntel® Core i5

Visão geral

• Sistema embarcado industrial sem ventilador baseado em processadores Intel® Core™ 6ª/7ª geração com chipset Intel® Q170 e suporte DDR4.
• Suporta triple display independente e conectividade de alta velocidade concentrada em um lado para instalação simplificada.
• Conector de alimentação interno para fornecer energia a placas add-on e opções flexíveis de backplane (variantes 2-slot e 4-slot).
• AWS IoT Greengrass Qualified para implementações de edge.

Principais características

• Chassi robusto e sem ventoinha disponível em configurações 2-slot e 4-slot, indicado para automação industrial e edge computing.
• Opções de expansão múltiplas: PCIe x16 / PCIe x8 / PCI e PCIe Mini (half/full-size) dependendo do modelo.
• Faixa de entrada DC 9 V–36 V (jack DC ou terminal block) e conector interno 5V@3A ou 12V@3A para alimentação de placas adicionais.
• Conformidade com requisitos de choque, vibração e EMC (vibração MIL‑STD com SSD, CE/FCC).

Form factor / Resumo de hardware
Form factor: SBC
Opções de CPU: Intel® Core™ i7-6700TE (2.4 GHz, 4 núcleos, TDP 35W) ou Intel® Core™ i5-6500TE (2.3 GHz, 4 núcleos, TDP 35W)
Chipset: Intel® Q170
Memória: 2 x 260-pin DDR4 SO-DIMM (1 x 4GB pré-instalado, até 32GB)
Exemplo de consumo: 19 V @ 3.68 A (i7-6700TE com 8GB)
Confiabilidade: choque operacional 5G half-sine, vibração MIL‑STD-810G (com SSD), CE / FCC


I/O e conectividade

• USB: 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0
• Ethernet: 2 x RJ-45 (Intel® I210 e Intel® I219LM)
• Serial/COM: 4 x RS-232 (2 x RJ-45, 2 x DB-9 isolados), 2 x RS-232/422/485 (DB-9)
• I/O digital: 8-bit (4 entradas / 4 saídas)
• Vídeo: VGA, HDMI/DP (suporte 4K conforme interface), iDP opcional
• Áudio: Line-out, Mic-in

Expansão

• PCIe Mini: 1 x half-size e 1 x full-size (suporte mSATA conforme configuração)
• Backplane / expansão (por modelo): 2-slot: 1 x PCIe x16 + 1 x PCI ou 2 x PCIe x8; 4-slot: 2 x PCIe x8, 2 x PCI, 1 x full-size PCIe Mini

Sistema & Armazenamento
Resfriamento: Fanless
Baias de disco: 2 x 2.5" SATA 6Gb/s HDD/SSD (suporte RAID 0/1)


Físico & Ambiental
Construção: Chassi em liga de alumínio extrudado
Cor: Black C + Silver
Dimensões: 2-slot: 121.5 x 255.2 x 205 mm; 4-slot: 154.8 x 255.2 x 205 mm
Temperatura de operação: i7: -20°C ~ 45°C (com fluxo de ar); i5: -20°C ~ 60°C (com fluxo de ar)
Umidade: 10% ~ 95% sem condensação


Conteúdo da embalagem

• 1 x Parafuso do chassi
• 1 x Suporte de montagem

Especificações técnicas

• Modelo: TANK-870-Q170
• CPUs suportados: Intel® Core™ i7-6700TE, Intel® Core™ i5-6500TE
• Chipset: Intel® Q170
• Memória: 2 x DDR4 SO-DIMM, até 32GB (1 x 4GB pré-instalado)
• Armazenamento: 2 x baías 2.5" SATA (RAID 0/1)
• I/O: USB3.0 x4, USB2.0 x4, 2 x LAN Gigabit, COM, I/O digital 8-bit
• Expansão: Opções backplane PCIe/PCI (2-slot / 4-slot)
• Certificações: CE / FCC