Computador edge TANK-XM813 series

Edge AIIAde inferência de IA

Visão geral
O IEI TANK‑XM813 é um computador embutido Edge AI sem ventoinha concebido para inteligência de borda em ambientes industriais. Suporta processadores Intel® Core™ Ultra (Series 2) em socket LGA1851 (até 65 W TDP), integra NPU (Intel® AI Boost) e dispõe de SKUs com Intel® Arc™ graphics opcionais. A arquitetura modular em três camadas permite expansão escalável de GPU, múltiplas opções de backplane/chassis e E/S flexíveis para visão artificial, transporte, imagem médica e automação de fábrica.

Principais características

• Socket LGA1851 suportando Intel® Core™ Ultra (Series 2) — até 65W TDP
• NPU integrada para inferência AI; Intel® Arc™ graphics opcionais em SKUs compatíveis
• Memória DDR5 rápida: 2 x SO‑DIMM DDR5‑5600 (até 96 GB; 16 GB pré‑instalado)
• Suporte para placas GPU full‑length 3‑slot via eChassis opcional
• Dual 2.5GbE (Intel® I226), múltiplas portas USB e portas seriais
• Chassis extrudado em alumínio sem ventoinha; kit de ventoinha externo opcional para operação sustentada a 65W

Expansão modular & destaques de E/S

• M.2 2280 M‑Key: PCIe Gen4 x4 NVMe para armazenamento de alta largura de banda
• M.2 2230 A‑Key: USB + PCIe x1 para módulos Wi‑Fi/BT (suporte vPro conforme módulo)
• Backplanes/eChassis opcionais (TXCBP / TXC‑XM81) com diferentes mapeamentos PCIe/PCI (2/4/6 slots)
• Placas internas opcionais: GPOE‑XM81‑8P (PoE), placas IO, TPM, kits wireless, kits de ventoinha, módulos de alimentação

Resumo de E/S

• USB: até 7 x USB 3.2 Gen2 (conforme configuração)
• Ethernet: 2 x 2.5 GbE (Intel® I226LM / I226‑V)
• COM: 2 x RS‑232/422/485 e 4 x RS‑232
• Digital I/O: 12‑bit (6‑in / 6‑out)
• Vídeo: 1 x HDMI, 1 x DP++, 1 x USB4 (Display + USB 3.2 Gen2x2)
• Áudio: Mic e Line‑out
• TPM: Intel PTT e conector TPM 2 x 10 pin
• Watchdog: programável 1 ~ 255 sec/min

Térmico, energia & mecânica

• Refrigeração: design fanless com conector para ventoinha externa 4‑pin; kit opcional SF‑TANK‑XM81 para manter desempenho a 65W
• Baias de disco: 2 x 2.5" SATA 6 Gb/s (RAID 0/1 suportado)
• Alimentação: DC jack ou terminal block 12–28 V DC; arquitetura dual‑power para GPUs/acceleradores via IDD‑X1228150‑R10
• Chassis: liga de alumínio extrudido (preto)
• Dimensões: 230.6 x 255 x 68.7 mm ; Peso: 3.2–3.6 kg

Ambiente & conformidade

• Temperatura operacional: -20°C ~ 60°C (TDP 35W & SSD); -20°C ~ 50°C (TDP 65W & SSD) conforme refrigeração
• Humidade: 10% ~ 95% sem condensação
• Choque & vibração: half‑sine shock 5G, 11 ms, 100 shocks/axis (SSD); MIL‑STD‑810G 514.6C‑1 (SSD)
• Segurança & EMC: conforme CE / FCC

Conteúdo & notas de encomenda

• Conteúdo típico: kit de montagem em parede, pack de parafusos, 2 x terminal block (pode variar por SKU)
• Exemplos de SKUs: TANK‑XM813‑U9BD‑R10 (Ultra 9 285, 65W), TANK‑XM813‑U9AD‑R10 (Ultra 9 285T, 35W), TANK‑XM813‑U7BD‑R10, etc.

Especificações

• CPU: LGA1851, Intel® Core™ Ultra Series 2, até 65W TDP
• Chipset: W880
• Memória: 2 x SO‑DIMM DDR5‑5600 (16 GB pré‑instalado, até 96 GB)
• Armazenamento: 1 x M.2 2280 M‑Key (PCIe Gen4 x4 NVMe) ; 2 x 2.5" SATA (RAID 0/1)
• E/S: até 7 x USB 3.2 Gen2 ; 2 x 2.5GbE ; portas seriais ; Digital I/O 12‑bit ; HDMI, DP++, USB4
• Expansão: backplanes / eChassis opcionais (2/4/6 slots)
• Alimentação: 12–28 V DC ; suporte dual‑power para placas de alto consumo
• Dimensões / Peso: 230.6 x 255 x 68.7 mm / 3.2–3.6 kg
• Conformidade: CE, FCC