Computador edge DRPC-242-ADL-P series

Edge AIde inferência de IAbox

Visão geral
O DRPC-242-ADL-P é um PC box sem ventoinha montável em trilho DIN com arquitetura modular PCIe x4 empilhável, desenvolvido para aplicações industriais de edge e IIoT, como controladores AMR, controle de estações de carregamento EV, robótica e automação de painéis. Suporta processadores móveis Intel® Core™ de 13ª/12ª geração e oferece opções flexíveis de I/O, wireless e armazenamento.

Principais características

• CPUs suportadas: Intel® Core™ i7-1370PE, i7-1260P, i5-1340PE, i3-1320PE (série móvel P até 28W TDP)
• Projeto fanless com dissipador pin-fin otimizado para melhor condução térmica
• Faixa de temperatura de operação: -20°C a 60°C (dependendo da configuração e resfriamento)
• Expansão empilhável PCIe Gen3 x4 (chassis opcional TXC-DRPC-242-1S) para placas I/O, visão, motion ou aceleradores AI
• Suporte AI: Intel® DL Boost e Intel® Distribution of OpenVINO™

Expansão & Armazenamento

• 1 x M.2 2230 A-key (PCIe Gen3 x1 / USB 2.0) para Wi‑Fi/Bluetooth
• 1 x M.2 3042/3052 B-key (PCIe Gen3 x1 / USB 3.2 Gen2 / USB 2.0) para módulos 4G/5G com soquete SIM onboard
• 1 x M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4) para NVMe
• 1 x baía 2.5" SATA 6Gb/s (suporta dual-storage: M.2 NVMe + 2.5" SSD)
• Backplane PCIe Gen3 x4 opcional via chassis de expansão

I/O industrial & Conectividade

• USB: 2 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 2.0
• Ethernet: 3 x 2.5 GbE (controladores Intel® I226)
• Vídeo: 1 x HDMI 1.4b bloqueável (até 4096 x 2160@30Hz), 1 x DP 1.4b (até 4096 x 2160@60Hz), DP++ compatível com adaptador HDMI passivo
• COM: 2 x RS-232 + 2 x RS-422/485 com isolamento de 2.5kV (DB9)
• GPIO: opcional 12-bit (6-in, 6-out)
• Wireless & celular: M.2 A-key para Wi‑Fi/Bluetooth, M.2 B-key para 4G/5G, soquete SIM onboard; conector de ventoinha externa para refrigeração ativa opcional

Confiabilidade & Design industrial

• Chassis: liga de alumínio extrudado, acabamento preto
• Alimentação: entrada 12 ~ 28 VDC via bloco terminal de 3 pinos; modos AT/ATX; suporte a botão de energia remoto
• Robustez: choque não operacional 15G, choque operacional 5G (dependendo do modelo); especificações de vibração/choque definidas para sistemas com SSD
• Certificações: CE, FCC, UKCA; suporte TPM via Intel® PTT

Desempenho & Opções de resfriamento

• Projeto térmico passivo otimizado; kit de ventoinha externa opcional (SF-DRPC-240) para maior TDP sustentado
• Modos de desempenho: TDP típico 15W (fanless) e até 28W com kit de ventoinha externa para cargas intensivas

Multimédia & Gráficos

• Gráficos integrados SoC (até 96 EU conforme CPU) para visão industrial e pré-processamento AI
• Suporte a duplo 4K via HDMI + DP para painéis operacionais

Pedidos & Conteúdo do pacote
Exemplos de SKUs: DRPC-242-ADL-P-Ri7ECS-R11 (13ª Gen i7, 8GB pré-instalado), DRPC-242-ADL-P-Ri5ECS-R11 (13ª Gen i5, 8GB). Conteúdo típico: kit de montagem DIN-rail, pacote de parafusos e bloco terminal.

Especificações técnicas

• Formato / Chipset: SoC ; sistema embarcado DIN-rail
• Memória: 2 x SO-DIMM DDR4 3200 MHz (8 GB pré-instalado, até 64 GB)
• Consumo exemplo: 12V @ 4.46A (i7-1260P com DDR4 8 GB)
• Resumo I/O: 2 x USB 3.2 Gen2 ; 4 x USB 2.0 ; 3 x 2.5 GbE ; 1 x HDMI 1.4b bloqueável ; 1 x DP 1.4b ; 4 x COM (2 x RS-232 + 2 x RS-422/485, isolamento 2.5kV)
• Expansão: M.2 2230 A-key, M.2 3042/3052 B-key (com SIM), M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4) ; backplane PCIe Gen3 x4 opcional
• Bay de unidades: 1 x 2.5" SATA 6Gb/s ; suporte M.2 NVMe
• Resfriamento: fanless ; conector para ventoinha externa 4-pin
• Dimensões: 81 x 150 x 190 mm ; Peso: ~1.88 / 2.66 KG (dependendo da configuração)
• Ambiente: operação -20°C ~ 60°C (com fluxo de ar especificado para SSD) ; Humidade 10% ~ 95% sem condensação
• Choque & Vibração: choque em operação 5G ; não operação 15G ; vibração 10-500 Hz, 1.04 Grms (SSD)
• Sistemas operacionais: Microsoft® Windows® 10/11, Linux