Computador edge TANK-XM811 series

Edge AIboxde mesa

Visão geral
O IEI TANK-XM811 é um computador embarcado sem ventilador projetado para implantações edge rugged que exigem alto desempenho de CPU/GPU, armazenamento NVMe de baixa latência e expansão modular. Suporta processadores Intel® Core™ de 12.ª/13.ª/14.ª geração e conectividade escalável para GPU/accelerators através de eChassis e backplanes opcionais. Casos de uso típicos: inferência AI de edge, vigilância, transporte e manufatura avançada.

Principais características

• Suporte de CPU: Intel® Core™ 12ª/13ª/14ª (ex.: i5-12500TE, i7-12700TE, i9-12900TE) — 35W padrão, até 65W com refrigeração configurada.
• Chipset: Intel R680E.
• Design sem ventilador com dissipador pin-fin; kit de ventoinha externa opcional para configurações de alto TDP.
• Rede integrada: 2 x 2.5GbE; módulos PoE opcionais.
• I/O de alta velocidade: até 8 x USB 3.2 Gen2, HDMI e DP++ (duplo 4K), múltiplas portas seriais e DIO 12-bit.

Expansão e aceleração

• Expansão modular via eChassis IEI (p.ex. TXC-XM81-G1 / TXC-XM81-G2) e backplanes opcionais (TXCBP-XM81) para GPUs, VPUs, FPGAs e placas PCIe adicionais.
• Compatível com placas aceleradoras (Intel® Movidius™, Google Coral, Mustang, FPGA) conforme eChassis/backplane selecionado.
• Entrada dupla de energia e placa de alimentação opcional (ex.: IDD-X1228150) para alimentar placas de alto consumo.

Conectividade & I/O

• Ethernet: 2 x 2.5GbE onboard (Intel® I226V / I226LM conforme variação).
• Módulo PoE opcional: até 8 x 2.5GbE PoE+ (GPOE-XM81-8P).
• USB: 8 x USB 3.2 Gen2.
• Vídeo: 1 x HDMI™, 1 x DP++ (duplo display independente 4K).
• Serial: 2 x RS-232/422/485, 4 x RS-232.
• DIO: 12-bit (6-in / 6-out).
• Expansão de armazenamento: M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe), M.2 2230 A-key (WiFi/BT), opções B-key para LTE/5G ou aceleradores.

Térmico, robustez & energia

• Design sem ventilador com dissipador pin-fin para refrigeração passiva e resistência a vibração; opção de ventoinha externa para operação contínua em alto TDP.
• Temperaturas de operação indicativas: -20°C a 60°C (com fluxo de ar para TDP 35W), -20°C a 50°C (com fluxo de ar para TDP 65W) — depende da configuração.
• Choque & vibração: half-sine shock 5G 11 ms; especificações MIL-STD-810G aplicáveis para SSD.
• Alimentação: conector DC ou bornes 12–28 V DC; suporte dual-power para placas aceleradoras.

Armazenamento & baias

• 1 x M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe) para armazenamento de alto desempenho.
• 1 x baia 2.5" SATA 6 Gb/s para HDD/SSD.

Design & instalação

• Chassis em liga de alumínio extrudado, acabamento preto.
• Opções de montagem: parede, lateral (rack/armário), desktop.
• Dimensões compactas: 230.6 x 256.04 x 76.2 mm; peso ~3,33–3,7 kg conforme configuração.

Conformidade & software

• Certificações: CE / FCC.
• Compatibilidade OS: Microsoft Windows 10 / Windows 11 e Linux.
• Segurança: suporte Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT).

Pedido & embalagem

• SKUs típicos: TANK-XM811-i9AD-R11, TANK-XM811-i7AC-R11, TANK-XM811-i5AC-R11 (variações por CPU/memória/configuração).
• Exemplos de conteúdo: kit de montagem de parede, pacote de parafusos, bornes; kit de ventoinha, eChassis e backplanes vendidos separadamente.

Especificações técnicas

• Modelo: TANK-XM811
• CPU: Intel® Core™ 12ª/13ª/14ª gen. (35W padrão; até 65W com refrigeração configurada)
• Chipset: Intel R680E
• Memória: 2 x SO-DIMM DDR4-3200 (8GB pré-instalado opcional, até 64GB)
• Armazenamento: 1 x M.2 2280 M-key (PCIe x4 NVMe), 1 x baia 2.5" SATA
• I/O: 8 x USB 3.2 Gen2; 2 x 2.5GbE; múltiplas portas COM; DIO 12-bit
• Vídeo: 1 x HDMI™, 1 x DP++ (dual 4K)
• Expansão: suporte eChassis / backplane para GPU e placas PCIe
• Alimentação: 12–28 V DC (jack/terminal); suporte dual-power
• Refrigeração: fanless pin-fin; conector 4-pin para ventoinha externa
• Dimensões: 230.6 x 256.04 x 76.2 mm; Peso: ~3,33–3,7 kg
• Temp. operação: -20°C ~ 60°C (configuração dependente)
• Certificações: CE / FCC