Válvula de mangote LD

manualde purgade controle

Válvula diafragma manual baixa pressão LD SERIES — UHP alta temperatura, volume morto zero

Aplicação e finalidade
A válvula diafragma manual LD SERIES foi projetada para linhas de vapor de baixa pressão e linhas de vácuo ultraalta pureza (UHP) na fabricação de semicondutores, especialmente para linhas aquecidas em processos como CVD e ALD. Fornece isolamento manual positivo e evita vazamentos virtuais que podem afetar processos subnanométricos em wafers.

Eliminação de vazamentos virtuais por projeto

• Arquitetura sem volume morto: Cavidade interna molhada otimizada sem bolsões ocultos para impedir o aprisionamento de moléculas.
• Seleção de materiais para alta temperatura: Componentes molhados em aço inox 316L VIM‑VAR e diafragmas em Hastelloy C‑22 ou superligas à base de cobalto (UNS R30003) para manter integridade sob aquecimento contínuo.
• Acabamento eletropolido: Superfícies internas eletropolidas a < 5 micro‑inches Ra para reduzir adsorção e acelerar a dessorção durante purgas.

Instalação e manutenção
Desembale os componentes com dupla vedação exclusivamente em sala limpa certificada Classe 100. Instale a válvula com solda orbital butt‑weld ou conexões VCR face‑seal recomendadas. Ao usar jaquetas de aquecimento, verifique cobertura uniforme e não exceda a temperatura máxima nominal. Realize testes de decaimento de vácuo e verificação por espectrômetro de massa com hélio para confirmar integridade antes da operação.

LD SERIES
VÁLVULA DIAFRAGMA MANUAL BAIXA PRESSÃO

Características
Corpo

• Corpo em aço inox 316L VIM‑VAR para aplicações de ultrahigh‑purity.
• Rugosidade interna alcançável < 5 μin Ra e canal de fluxo totalmente limpo.
• Minimiza áreas de aprisionamento, facilita purgas e maximiza a capacidade de fluxo.

Diafragma

• Hastelloy C‑22 ou superligas à base de cobalto (UNS R30003) para resistência térmica e à corrosão.
• Projeto otimizado para longa vida útil em ciclos.

Assento

• Assento PCTFE totalmente contido que resiste ao inchaço e à contaminação.
• Melhor desempenho em testes de vazamento com hélio e geração mínima de partículas.
• Montagem e embalagem em condições de alta limpeza; testado com hélio antes do envio.

Dados técnicos
Ilustrações técnicas e desenhos dimensionais de referência disponíveis (dimensões em milímetros; sujeitos a alteração).

Tamanho do produto
As dimensões são fornecidas apenas como referência e podem ser atualizadas.

Forma do canal de fluxo
Canal de fluxo otimizado para minimizar aprisionamentos e maximizar eficiência de purga.

Informações de encomenda
Estão disponíveis múltiplas configurações e especificações padrão para a família LD SERIES.

Especificações

• Modelo / Série: LD SERIES
• Aplicação: Linhas UHP de vácuo e linhas de vapor baixa pressão para processos de semicondutores (CVD, ALD)
• Material do corpo: Aço inox 316L VIM‑VAR
• Acabamento interno: Eletropolido a < 5 micro‑inches Ra
• Materiais do diafragma: Hastelloy C‑22 ou superligas à base de cobalto (UNS R30003)
• Material / design do assento: Assento PCTFE totalmente contido
• Arquitetura: Cavidade interna molhada sem volume morto
• Manuseio em sala limpa: Embalagem dupla vedada; adequado para desembalagem em Classe 100 e montagem de alta limpeza
• Opções de conexão: Orbital butt‑weld ou VCR face‑seal (recomendado)
• Testes: Decaimento de vácuo e espectrômetro de massa com hélio; teste com hélio antes do envio
• Observações operacionais: Projetado para linhas aquecidas; garantir cobertura uniforme da jaqueta e não exceder a temperatura máxima