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Fotodiodo InGaAs XSJ-10-D4-60
PIN

fotodiodo InGaAs
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Características

Especificações
InGaAs
Montagem
PIN

Descrição

Descrição Este chip de fotodíodo de 3.1Gbps é estrutura planar InGaAs/InP PIN e chip de fotodíodo digital iluminado de topo, o tamanho da área activa é Φ60μm. Estas características são baixa corrente escura, baixa capacitância, alta capacidade de resposta e excelente fiabilidade. Aplicação em 3,1Gbps e abaixo do receptor óptico e EPON ONU. Características Φ60μm área activa. Alta responsabilidade. Baixa corrente escura. Largura de banda elevada. Excelente fiabilidade: Todos os chips passaram os requisitos de qualificação conforme especificado pela Telcordia -GR-468-CORE. 100% de testes e inspecção. Aplicações ≤3.1Gbps receptor digital. EPON ONU.

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.