Sistema de teste para ciclo de calor SMG2-600-CB-W

segurança funcionalde envelhecimentode performance

Sistema de Testes de Burn-in de Memória SANWOOD Testes integrados de burn-in e funcionais para circuitos integrados de memória O Sistema de Teste de Burn-in de Memória SANWOOD combina condições térmicas controladas, esforço elétrico e testes funcionais de memória numa plataforma configurável. Concebido em torno de placas de burn-in (BIBs), permite a triagem paralela de dispositivos e a avaliação da fiabilidade, com a configuração do sistema adaptada aos produtos de memória e ao processo de teste do cliente. As dimensões da câmara, a capacidade de dispositivos, a disposição das placas e a capacidade de carga térmica podem ser personalizadas de acordo com o tamanho da embalagem, o design das BIB, a potência de funcionamento e os requisitos de produção. Testes integrados de burn-in e de memória Coordene a exposição à temperatura, a excitação elétrica e as sequências de testes funcionais num único fluxo de trabalho de testes. Para aplicações DRAM e LPDDR, a configuração pode incorporar testes de burn-in e de núcleo para agilizar a transição entre a triagem de esforço e a avaliação dos dispositivos. As condições de teste elétrico, as ligações dos dispositivos e os programas de teste são adaptados à família de memórias selecionada e aos objetivos de teste. Testes Paralelos com Capacidade de Dispositivos Configurável A disposição baseada em BIB acomoda múltiplos dispositivos em várias placas. A capacidade é definida pelo pacote do dispositivo, pelo layout do soquete, pelas dimensões do BIB, pelas posições disponíveis na placa e pela carga térmica de funcionamento. A SANWOOD pode configurar o tamanho da câmara e a disposição de carregamento em função da quantidade de amostras e do rendimento necessários, ajudando os clientes a planear a capacidade do equipamento à medida que as suas necessidades de teste evoluem. Controlo térmico para cargas de memória alimentadas A distribuição da temperatura é uma consideração importante quando as placas de memória equipadas operam sob tensão elétrica. O projeto térmico tem em conta a densidade da placa, os percursos do fluxo de ar e a dissipação de calor dos dispositivos. Especificações de uniformidade separadas para cargas BIB com e sem alimentação fornecem uma base mais clara para avaliar o desempenho nas condições de teste pretendidas. Estabilização da temperatura da amostra A especificação do sistema inclui o tempo de estabilização da superfície da amostra após o sensor de controlo da câmara atingir o seu ponto de regulação. Isto ajuda os engenheiros a estabelecer o calendário das medições elétricas e dos períodos de exposição térmica. A referência de temperatura e o critério de estabilização são definidos no procedimento de teste de acordo com o dispositivo e o método de teste aplicável. Personalização em função dos seus produtos de memória Dimensões e volume da câmara A largura, altura e profundidade internas, bem como o volume da câmara, podem ser personalizados para se adaptarem às dimensões dos BIB do cliente, à disposição das placas e ao espaço de instalação. Quantidade de amostras e capacidade de BIB As posições das placas, o número de dispositivos por placa e a capacidade total de amostras podem ser configurados de acordo com as dimensões das embalagens, o espaçamento dos soquetes, os requisitos de ligação e o rendimento pretendido. Capacidade de carga térmica A capacidade térmica pode ser concebida com base na dissipação de potência real dos dispositivos e placas carregados às temperaturas de funcionamento exigidas. Disposição das placas e ligações de teste A disposição do rack, o espaçamento entre placas e as interfaces podem ser configurados em função do projeto do BIB e da arquitetura de teste elétrico. Requisitos de teste Os perfis de temperatura, as condições de esforço elétrico, as sequências de teste e os requisitos de dados fazem parte das especificações do projeto. Configuração Representativa — SMG2-600-CB-W As especificações seguintes descrevem uma configuração de referência. As dimensões da câmara, a capacidade de amostras e a capacidade de carga térmica podem ser personalizadas para os produtos do cliente. Modelo e Capacidade Modelo: SMG2-600-CB-W Capacidade da área de ensaio: 600 L × 2 (personalizável de acordo com as dimensões das amostras e o rack de ensaio). Dimensões internas, L × A × P: 600 × 1320 × 730 mm Dimensões exteriores, L × A × P: 4000 × 2500 × 2200 mm Controlo de temperatura Intervalo de temperatura: −10 °C a +150 °C Flutuação de temperatura: ±0,5 °C em estado estacionário com uma carga BIB completa e sem alimentação. Desvio de temperatura: ±2 °C, com base no desvio médio de temperatura em cada sensor individual. Uniformidade de temperatura sob carga Carga BIB completa, sem alimentação: Dentro de ±1,5 °C em estado estacionário. Carga BIB completa, com alimentação: Dentro de ±3,0 °C em estado estacionário. Intervalo aplicável para ambas as especificações de uniformidade: −10 °C a +130 °C. Desempenho de aquecimento +25 °C a +100 °C: ≤30 minutos. +100 °C a +125 °C: ≤20 minutos. −10 °C a +100 °C: ≤40 minutos. Especificado com a prateleira de teste totalmente carregada e os BIBs sem alimentação. Desempenho de arrefecimento De +125 °C a +100 °C: ≤15 minutos. De +100 °C a −10 °C: ≤40 minutos. de 100 °C a 25 °C: ≤30 minutos. Especificado com o suporte de ensaio totalmente carregado e os BIBs desligados. Estabilização da temperatura da superfície da amostra No prazo de 12 minutos após o sensor de controlo da câmara atingir o ponto de regulação, nas condições especificadas de carga e alimentação dos BIB. Requisitos elétricos Fonte de alimentação: CA 380 V, 50 Hz Potência máxima de funcionamento aproximada: 2 × 56 kW Nível de ruído ≤72 dB(A), medido a 1,5 m do equipamento nas condições de funcionamento especificadas. As dimensões finais, a capacidade do equipamento, a classificação de carga térmica, os requisitos elétricos e o desempenho com carga estão definidos nas especificações do projeto. Aplicações de teste de memória As aplicações incluem triagem por burn-in de circuitos integrados de memória, avaliação funcional, estudos de vida útil e testes de fiabilidade de produção. Podem ser desenvolvidas configurações específicas para dispositivos DRAM, LPDDR, NAND Flash, NOR Flash, eMMC e controladores de memória. Os projetos HBM são analisados de acordo com as interfaces dos pacotes, a arquitetura da placa e os requisitos de teste elétrico. Normas internacionais de teste relevantes Os planos de teste podem fazer referência às seguintes normas, de acordo com a tecnologia de memória e o objetivo de qualificação. JEDEC JESD22-A108 — Temperatura, polarização e vida útil Avaliação da vida útil em condições definidas de temperatura e esforço elétrico, incluindo testes de vida útil a alta temperatura (HTOL). JEDEC JESD22-A103 — Vida útil em armazenamento a alta temperatura Avaliação do armazenamento a temperatura elevada de dispositivos semicondutores sem polarização de funcionamento. JEDEC JESD22-A117 — Resistência e retenção de dados da memória não volátil Avaliação da resistência e retenção utilizando procedimentos adequados de programação/apagamento, leitura e exposição térmica. MIL-STD-883, Método 1015 — Teste de Burn-in Triagem de microcircuitos destinada a revelar falhas precoces, dependentes do tempo e do esforço. AEC-Q100 — Qualificação de circuitos integrados para o setor automóvel Planeamento da qualificação para circuitos integrados de memória automóvel, incluindo ensaios de vida útil aplicáveis no âmbito do programa completo de qualificação do dispositivo. A revisão da norma selecionada, as condições de esforço, a referência de temperatura, a duração e os critérios de aceitação são acordados durante a definição do projeto. A adequação da qualificação é validada com a configuração completa de ensaios térmicos e elétricos sob carga representativa. Sobre a SANWOOD Fundada em 1995, a SANWOOD fabrica equipamento de ensaio ambiental e de fiabilidade para aplicações nos setores dos semicondutores, da eletrónica, automóvel e aeroespacial. O seu portfólio inclui sistemas de burn-in de memória, sistemas de forçamento de temperatura, câmaras HAST, câmaras HALT/HASS e câmaras de choque térmico. Solicite uma solução personalizada de burn-in de memória Partilhe com a SANWOOD as especificações do seu dispositivo de memória, desenhos BIB, quantidade de amostras necessária, carga térmica de funcionamento e procedimento de teste. A nossa equipa pode desenvolver uma proposta de configuração que abranja as dimensões da câmara, a capacidade da placa, o desempenho térmico e os requisitos de integração de testes para a sua aplicação. Sistema de Teste de Burn-in de Memória da SANWOOD Testes integrados de burn-in e funcionais para circuitos integrados de memória O Sistema de Testes de Burn-in de Memória da SANWOOD combina condições térmicas controladas, esforço elétrico e testes funcionais de memória numa plataforma configurável. Concebido em torno das placas de burn-in (BIBs), suporta a triagem paralela de dispositivos e a avaliação da fiabilidade, com a configuração do sistema adaptada aos produtos de memória e ao processo de teste do cliente. As dimensões da câmara, a capacidade de dispositivos, a disposição das placas e a capacidade de carga térmica podem ser personalizadas de acordo com o tamanho da embalagem, o design das BIBs, a potência de funcionamento e os requisitos de produção. Teste de Burn-in e de Memória Integrados Coordene a exposição à temperatura, a excitação elétrica e as sequências de testes funcionais num único fluxo de trabalho de testes. Para aplicações DRAM e LPDDR, a configuração pode incorporar testes de burn-in e de núcleo para agilizar a transição entre a triagem de tensão e a avaliação dos dispositivos. As condições de teste elétrico, as ligações dos dispositivos e os programas de teste são adaptados à família de memória selecionada e aos objetivos de teste. Testes Paralelos com Capacidade de Dispositivos Configurável A disposição baseada em BIB acomoda vários dispositivos em várias placas. A capacidade é definida pelo pacote do dispositivo, pelo layout do soquete, pelas dimensões do BIB, pelas posições disponíveis nas placas e pela carga térmica de funcionamento. A SANWOOD pode configurar o tamanho da câmara e a disposição de carregamento de acordo com a quantidade de amostras e o rendimento necessários, ajudando os clientes a planear a capacidade do equipamento à medida que as suas necessidades de teste evoluem. Controlo térmico para cargas de memória alimentadas A distribuição da temperatura é uma consideração importante quando as placas de memória equipadas operam sob tensão elétrica. O projeto térmico tem em conta a densidade da placa, os percursos do fluxo de ar e a dissipação de calor dos dispositivos. Especificações de uniformidade separadas para cargas BIB alimentadas e não alimentadas proporcionam uma base mais clara para avaliar o desempenho nas condições de teste pretendidas. Estabilização da temperatura da amostra A especificação do sistema inclui o tempo de estabilização da superfície da amostra após o sensor de controlo da câmara atingir o seu ponto de regulação. Isto ajuda os engenheiros a estabelecer o calendário das medições elétricas e dos períodos de exposição térmica. A referência de temperatura e o critério de estabilização são definidos no procedimento de ensaio de acordo com o dispositivo e o método de ensaio aplicável. Personalização em função dos seus produtos de memória Dimensões e volume da câmara A largura, altura e profundidade internas, bem como o volume da câmara, podem ser personalizados para se adaptarem às dimensões dos BIB do cliente, à disposição das placas e ao espaço de instalação. Quantidade de amostras e capacidade de BIB As posições das placas, o número de dispositivos por placa e a capacidade total de amostras podem ser configurados de acordo com as dimensões das embalagens, o espaçamento entre soquetes, os requisitos de ligação e o rendimento pretendido. Capacidade de carga térmica A capacidade térmica pode ser concebida com base na dissipação de potência real dos dispositivos e placas carregados às temperaturas de funcionamento exigidas. Disposição das placas e ligações de teste A disposição do rack, o espaçamento entre placas e as interfaces podem ser configurados em função do projeto do BIB e da arquitetura de teste elétrico. Requisitos de teste Os perfis de temperatura, as condições de esforço elétrico, as sequências de teste e os requisitos de dados fazem parte das especificações do projeto. Configuração representativa — SMG2-600-CB-W As especificações seguintes descrevem uma configuração de referência. As dimensões da câmara, a capacidade de amostras e a capacidade de carga térmica podem ser personalizadas para os produtos do cliente. Modelo e capacidade Modelo: SMG2-600-CB-W Capacidade da área de teste: 600 L × 2 Dimensões internas, L × A × P: 600 × 1320 × 730 mm Dimensões exteriores, L × A × P: 4000 × 2500 × 2200 mm Controlo de temperatura Intervalo de temperatura: −10 °C a 150 °C Flutuação de temperatura: ±0,5 °C em estado estacionário com uma carga BIB completa e sem alimentação. Desvio de temperatura: ±2 °C, com base no desvio médio de temperatura em cada sensor individual. Uniformidade da temperatura sob carga Carga BIB completa, sem alimentação: Dentro de ±1,5 °C em estado estacionário. Carga BIB completa, com alimentação: Dentro de ±3,0 °C em estado estacionário. Intervalo aplicável para ambas as especificações de uniformidade: −10 °C a 130 °C. Desempenho de aquecimento 25 °C a 100 °C: ≤30 minutos. +100 °C a +125 °C: ≤20 minutos. −10 °C a +100 °C: ≤40 minutos. Especificado com a prateleira de ensaio totalmente carregada e os BIB sem alimentação. Desempenho de arrefecimento De +125 °C a +100 °C: ≤15 minutos. De +100 °C a −10 °C: ≤40 minutos. De 100 °C a 25 °C: ≤30 minutos. Especificado com o suporte de ensaio totalmente carregado e os BIBs desligados. Estabilização da temperatura da superfície da amostra No prazo de 12 minutos após o sensor de controlo da câmara atingir o ponto de regulação, nas condições especificadas de carga e alimentação dos BIBs. Requisitos elétricos Fonte de alimentação: CA 380 V, 50 Hz Potência máxima de funcionamento aproximada: 2 × 56 kW Nível de ruído ≤72 dB(A), medido a 1,5 m do equipamento nas condições de funcionamento especificadas. As dimensões finais, a capacidade do dispositivo, a classificação de carga térmica, os requisitos elétricos e o desempenho com carga estão definidos nas especificações do projeto. Aplicações de teste de memória As aplicações incluem triagem por burn-in de circuitos integrados de memória, avaliação funcional, estudos de vida útil e testes de fiabilidade de produção. Podem ser desenvolvidas configurações específicas para dispositivos DRAM, LPDDR, NAND Flash, NOR Flash, eMMC e controladores de memória. Os projetos HBM são analisados de acordo com as interfaces dos pacotes, a arquitetura da placa e os requisitos de ensaio elétrico. Normas internacionais de ensaio relevantes Os planos de ensaio podem fazer referência às seguintes normas, de acordo com a tecnologia de memória e o objetivo de qualificação. JEDEC JESD22-A108 — Temperatura, polarização e vida útil Avaliação da vida útil sob condições definidas de temperatura e tensão elétrica, incluindo testes de vida útil em alta temperatura (HTOL). JEDEC JESD22-A103 — Vida útil em armazenamento a alta temperatura Avaliação do armazenamento a temperatura elevada de dispositivos semicondutores sem polarização de funcionamento. JEDEC JESD22-A117 — Resistência e retenção de dados da memória não volátil Avaliação da resistência e retenção utilizando procedimentos adequados de programação/apagamento, leitura e exposição térmica. MIL-STD-883, Método 1015 — Teste de burn-in Triagem de microcircuitos destinada a revelar falhas precoces, dependentes do tempo e do esforço. AEC-Q100 — Qualificação de circuitos integrados para o setor automóvel Planeamento da qualificação de circuitos integrados de memória para o setor automóvel, incluindo ensaios de vida útil aplicáveis no âmbito do programa completo de qualificação do dispositivo. A revisão da norma selecionada, as condições de esforço, a referência de temperatura, a duração e os critérios de aceitação são acordados durante a definição do projeto. A adequação da qualificação é validada com a configuração completa de ensaios térmicos e elétricos sob carga representativa. Sobre a SANWOOD Fundada em 1995, a SANWOOD fabrica equipamento de ensaio ambiental e de fiabilidade para aplicações nos setores dos semicondutores, da eletrónica, automóvel e aeroespacial. O seu portfólio inclui sistemas de burn-in de memória, sistemas de forçamento de temperatura, câmaras HAST, câmaras HALT/HASS e câmaras de choque térmico. Solicite uma solução personalizada de burn-in de memória Partilhe com a SANWOOD as especificações dos seus dispositivos de memória, desenhos das placas de burn-in (BIB), quantidade de amostras necessária, carga térmica de funcionamento e procedimento de teste. A nossa equipa pode desenvolver uma proposta de configuração que abranja as dimensões da câmara, a capacidade da placa, o desempenho térmico e os requisitos de integração de testes para a sua aplicação. Sistema de Teste de Burn-in de Memória da SANWOOD Testes integrados de burn-in e funcionais para circuitos integrados de memória O Sistema de Teste de Burn-in de Memória da SANWOOD combina condições térmicas controladas, esforço elétrico e testes funcionais de memória numa plataforma configurável. Concebido em torno de placas de burn-in (BIBs), suporta a triagem paralela de dispositivos e a avaliação da fiabilidade, com a configuração do sistema adaptada aos produtos de memória e ao processo de teste do cliente. As dimensões da câmara, a capacidade de dispositivos, a disposição das placas e a capacidade de carga térmica podem ser personalizadas de acordo com o tamanho da embalagem, o design das BIB, a potência de funcionamento e os requisitos de produção. Testes integrados de burn-in e de memória Coordene a exposição à temperatura, a excitação elétrica e as sequências de testes funcionais num único fluxo de trabalho de testes. Para aplicações DRAM e LPDDR, a configuração pode incorporar testes de burn-in e de núcleo para agilizar a transição entre a triagem sob tensão e a avaliação dos dispositivos. As condições de teste elétrico, as ligações dos dispositivos e os programas de teste são adaptados à família de memória selecionada e aos objetivos de teste. Testes em paralelo com capacidade de dispositivos configurável A disposição baseada em BIB acomoda múltiplos dispositivos em várias placas. A capacidade é definida pelo pacote do dispositivo, pelo layout do soquete, pelas dimensões do BIB, pelas posições disponíveis na placa e pela carga térmica de funcionamento. A SANWOOD pode configurar o tamanho da câmara e a disposição de carregamento de acordo com a quantidade de amostras e o rendimento necessários, ajudando os clientes a planear a capacidade do equipamento à medida que as suas necessidades de teste evoluem. Controlo térmico para cargas de memória alimentadas A distribuição da temperatura é uma consideração importante quando as placas de memória equipadas operam sob tensão elétrica. O projeto térmico tem em conta a densidade da placa, os percursos do fluxo de ar e a dissipação de calor dos dispositivos. Especificações de uniformidade separadas para cargas BIB alimentadas e não alimentadas proporcionam uma base mais clara para avaliar o desempenho nas condições de teste pretendidas. Estabilização da temperatura da amostra A especificação do sistema inclui o tempo de estabilização da superfície da amostra após o sensor de controlo da câmara atingir o seu ponto de regulação. Isto ajuda os engenheiros a estabelecer o calendário das medições elétricas e dos períodos de exposição térmica. A referência de temperatura e o critério de estabilização são definidos no procedimento de teste de acordo com o dispositivo e o método de teste aplicável. Personalização em função dos seus produtos de memória Dimensões e volume da câmara A largura, altura e profundidade internas, bem como o volume da câmara, podem ser personalizados para se adaptarem às dimensões do BIB do cliente, à disposição das placas e ao espaço de instalação. Quantidade de amostras e capacidade do BIB As posições das placas, o número de dispositivos por placa e a capacidade total de amostras podem ser configurados de acordo com as dimensões das embalagens, o espaçamento entre soquetes, os requisitos de ligação e o rendimento pretendido. Capacidade de carga térmica A capacidade térmica pode ser concebida em função da dissipação de potência real dos dispositivos e placas carregados às temperaturas de funcionamento exigidas. Disposição das placas e ligações de teste A disposição dos racks, o espaçamento entre placas e as interfaces podem ser configurados de acordo com o projeto do BIB e a arquitetura de teste elétrico. Requisitos de teste Os perfis de temperatura, as condições de esforço elétrico, as sequências de teste e os requisitos de dados fazem parte das especificações do projeto. Configuração Representativa — SMG2-600-CB-W As especificações seguintes descrevem uma configuração de referência. As dimensões da câmara, a capacidade de amostras e a capacidade de carga térmica podem ser personalizadas para os produtos do cliente. Modelo e Capacidade Modelo: SMG2-600-CB-W Capacidade da área de ensaio: 600 L × 2 Dimensões internas, L × A × P: 600 × 1320 × 730 mm Dimensões exteriores, L × A × P: 4000 × 2500 × 2200 mm Controlo de temperatura Intervalo de temperatura: −10 °C a 150 °C Flutuação de temperatura: ±0,5 °C em estado estacionário com uma carga BIB completa e sem alimentação. Desvio de temperatura: ±2 °C, com base no desvio médio de temperatura em cada sensor individual. Uniformidade de temperatura sob carga Carga BIB completa, sem alimentação: Dentro de ±1,5 °C em estado estacionário. Carga BIB completa, com alimentação: Dentro de ±3,0 °C em estado estacionário. Intervalo aplicável para ambas as especificações de uniformidade: −10 °C a 130 °C. Desempenho de aquecimento 25 °C a 100 °C: ≤30 minutos. +100 °C a +125 °C: ≤20 minutos. −10 °C a +100 °C: ≤40 minutos. Especificado com a estrutura de ensaio totalmente carregada e os BIB sem alimentação. Desempenho de arrefecimento De +125 °C a +100 °C: ≤15 minutos. De 100 °C a −10 °C: ≤40 minutos. De 100 °C a 25 °C: ≤30 minutos. Especificado com a prateleira de ensaio totalmente carregada e os BIBs desligados. Estabilização da temperatura da superfície da amostra No prazo de 12 minutos após o sensor de controlo da câmara atingir o ponto de regulação, nas condições especificadas de carga e alimentação dos BIBs. Requisitos elétricos Fonte de alimentação: CA 380 V, 50 Hz Potência máxima de funcionamento aproximada: 2 × 56 kW Nível de ruído ≤72 dB(A), medido a 1,5 m do equipamento nas condições de funcionamento especificadas. As dimensões finais, a capacidade do dispositivo, a classificação de carga térmica, os requisitos elétricos e o desempenho com carga estão definidos nas especificações do projeto. Aplicações de teste de memória As aplicações incluem triagem por burn-in de circuitos integrados de memória, avaliação funcional, estudos de vida útil e testes de fiabilidade de produção. Podem ser desenvolvidas configurações específicas para dispositivos DRAM, LPDDR, NAND Flash, NOR Flash, eMMC e controladores de memória. Os projetos HBM são analisados de acordo com as interfaces dos pacotes, a arquitetura da placa e os requisitos de teste elétrico. Normas internacionais de teste relevantes Os planos de teste podem fazer referência às seguintes normas, de acordo com a tecnologia de memória e o objetivo de qualificação. JEDEC JESD22-A108 — Temperatura, polarização e vida útil Avaliação da vida útil sob condições definidas de temperatura e tensão elétrica, incluindo o teste de vida útil a alta temperatura (HTOL). JEDEC JESD22-A103 — Vida útil de armazenamento a alta temperatura Avaliação do armazenamento a temperatura elevada de dispositivos semicondutores sem polarização de funcionamento. JEDEC JESD22-A117 — Resistência e retenção de dados da memória não volátil Avaliação da resistência e retenção utilizando procedimentos adequados de programação/apagamento, leitura e exposição térmica. MIL-STD-883, Método 1015 — Teste de Burn-in Triagem de microcircuitos destinada a revelar falhas precoces, dependentes do tempo e da tensão. AEC-Q100 — Qualificação de circuitos integrados para o setor automóvel Planeamento da qualificação de circuitos integrados de memória para o setor automóvel, incluindo ensaios de vida útil aplicáveis no âmbito do programa completo de qualificação do dispositivo. A revisão da norma selecionada, as condições de esforço, a referência de temperatura, a duração e os critérios de aceitação são acordados durante a definição do projeto. A adequação da qualificação é validada com o conjunto completo de ensaios térmicos e elétricos sob carga representativa. Sobre a SANWOOD Fundada em 1995, a SANWOOD fabrica equipamento de ensaio ambiental e de fiabilidade para aplicações em semicondutores, eletrónica, automóvel e aeroespacial. O seu portfólio inclui sistemas de burn-in de memória, sistemas de forçamento de temperatura, câmaras HAST, câmaras HALT/HASS e câmaras de choque térmico. Solicite uma solução personalizada de burn-in de memória Partilhe com a SANWOOD as especificações do seu dispositivo de memória, desenhos BIB, quantidade de amostras necessária, carga térmica de funcionamento e procedimento de ensaio. A nossa equipa pode desenvolver uma proposta de configuração que abranja as dimensões da câmara, a capacidade da placa, o desempenho térmico e os requisitos de integração de ensaios para a sua aplicação.