Sistema de teste para ciclo de calor SM-ZOV665-W5(10)K
segurança funcionalde envelhecimentode performance

Sistema de teste para ciclo de calor - SM-ZOV665-W5(10)K - Sanwood Technology - segurança funcional / de envelhecimento / de performance
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Características

Tipo de teste
de performance, térmico, segurança funcional, para ciclo de calor, de envelhecimento
Área
para a indústria eletrônica
Aplicações
para semicondutores, de circuitos integrados, PCB, memória
Formato
in situ
Outras características
automático, de transdutor múltiplo

Descrição

Sistema de Testes Dinâmicos de Burn-in e HTOL de IC com Porta Dupla da SANWOOD O SANWOOD SM-ZOV665-W5(10)K combina duas câmaras aquecidas com padrões de teste elétricos programáveis para testes paralelos de burn-in dinâmico e de vida útil em alta temperatura (HTOL). Cada câmara acomoda 16 placas de burn-in (BIBs) montadas horizontalmente, num total de 32 ranhuras para placas. Características principais Os vetores de teste programáveis submetem os circuitos integrados (IC) ligados a corrente a temperaturas elevadas. O isolamento ao nível dos slots e a proteção contra sobrecorrente ajudam a conter falhas durante os testes em paralelo. O fluxo de ar horizontal através dos racks das placas ajuda a distribuir o calor sob cargas alimentadas. Especificações Técnicas Modelo — SM-ZOV665-W5(10)K, configuração de porta dupla Intervalo de temperatura da câmara — Temperatura ambiente +10 °C a +150 °C Capacidade de BIB — 32 ranhuras no total, 16 por câmara Dimensões do BIB — 450 × 570 mm Canais de sinal — 184 no total, incluindo 160 canais de controlador comuns e 24 canais de E/S Taxa de repetição máxima do sistema — 20 MHz Memória vetorial — 64 milhões de palavras Capacidade do registo de erros — 2K por E/S Fonte de alimentação do dispositivo — 8 canais por BIB na configuração predefinida Dimensões internas por câmara (L × A × P) — 800 × 1 320 × 630 mm Dimensões globais (L × A × P) — 3 160 × 2 470 × 1 600 mm Personalização As dimensões interiores da câmara e as configurações do rack de teste podem ser personalizadas para se adaptarem ao tamanho das suas placas, ao espaçamento entre placas e aos requisitos de carregamento. Aplicações e referências de teste Concebido para testes de fiabilidade em paralelo de SoCs automóveis, microcontroladores, aceleradores de IA, circuitos integrados de memória e circuitos integrados de gestão de energia. Dependendo do dispositivo e do plano de teste, as referências relevantes incluem a norma JEDEC JESD22-A108 para HTOL, o Teste B1 da norma AEC-Q100 para HTOL de circuitos integrados automóveis e o Método 1015 da norma MIL-STD-883 para burn-in de microcircuitos. Para obter uma proposta de configuração, indique o tipo de dispositivo, os desenhos BIB, o rendimento pretendido, a carga térmica sob tensão e o perfil de teste. Página do produto — https://www.sanwood.us/products/188.html E-mail — [email protected]

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