Painel sinótico MDM-M

Visão geral
O driver Mimic é composto por duas placas: MDM-M (placa principal) e MDM-EX (placa de expansão). A MDM-M conecta-se ao CIE via RS-485 e fornece 32 saídas LED configuráveis alimentadas por uma fonte externa conforme EN54-4. Uma MDM-M pode suportar até três MDM-EX, totalizando 128 saídas LED por painel.

Principais características

• 32 saídas LED configuráveis por placa; expansível até 128 saídas com uma placa principal e três placas de expansão.
• Quatro entradas de contacto seco por placa; cada entrada pode ser ligada a qualquer saída LED.
• Comunicação RS-485; um painel suporta até 32 drivers Mimic (até 4096 saídas e 512 entradas no total).
• Saídas configuráveis para indicações de incêndio, avaria, normal, arranque, feedback e desativado.
• Opções de disparo: Zona, Endereço ou entrada de contacto seco.
• Firmware e configuração da placa principal atualizáveis via CIE.
• As saídas alimentadas são fornecidas por uma fonte externa conforme EN54-4; conformidade CE.

Especificações técnicas

• Tensão de funcionamento: 24V DC (15–32V)
• Corrente estática @24V DC: placa principal 17mA; placa principal + 3 placas de expansão 26mA
• Corrente de funcionamento @24V DC: placa principal (placa & 33 LEDs) 80mA; placa principal + 3 placas de expansão (placas & 129 LEDs) 230mA
• Corrente por LED: ≤6mA
• Comunicação: RS-485
• Distância de comunicação: ≤1000m com cabo de par trançado
• Temperatura de funcionamento: -5℃ a 45℃
• Humidade relativa: ≤95% sem condensação
• Secção do cabo para terminais: 0,5mm² a 2,5mm²
• Tipo de parafuso: M3
• Dimensões (L x P x A): 210mm x 125mm x 19mm
• Peso: placa principal 235g; placa de expansão 205g

Instalação e compatibilidade
Ligue a MDM-M ao CIE via RS-485. Utilize uma fonte de alimentação externa conforme EN54-4 para as saídas alimentadas. Siga as secções de cabo recomendadas (0,5–2,5mm²) e as fixações M3 para as conexões aos terminais. Garanta que as condições ambiente se encontram dentro das faixas de temperatura e humidade especificadas. Atualizações de firmware e configuração são realizadas através do CIE.