Máquina de marcação a laser FLMS series

a laser Nd-YAGa laser UVpara silício

Nome do produto Este equipamento destina-se principalmente ao processamento de gravação de gráficos e logótipos em bolachas semicondutoras, e utiliza sistemas de posicionamento e identificação precisos para realizar a identificação automática das peças processadas. Amplamente utilizado na gravação de gráficos e logótipos em bolachas. Caraterísticas

• Projetado para gráficos e gravação de logotipo em bolachas semicondutoras.
• Utiliza posicionamento e reconhecimento precisos (posicionamento de contorno CCD) para identificar automaticamente as peças de trabalho.
• Suporta pick-and-place automático usando robôs multi-eixo ou módulos de manuseio para alcançar o processamento totalmente automático.
• Aplicação ampla em gráficos de bolacha e processos de gravação de logotipo.

Exibição de amostras

• Amostra de marcação de pastilha
• Amostra de ranhura de pastilha

Especificações (tabela) Modelo do dispositivo | Tipo de laser | Comprimento de onda do laser | Potência do laser | Precisão de posição padrão | Recuperador | Mira | Dimensões da máquina | Vida útil do laser TH-JYA-FLMS20 / TH-JYB-FLMS20 | Infravermelhos IR | 1064nm | 20W / 30W | ±0,1mm | Manipulador de seis eixos | Posicionamento de contorno CCD (CCD) | 1200x1600x2000mm | 100.000 horas TH-JYB-FLMS3 / TH-JYB-FLMS5 | UV | 355nm | 3W / 5W | ±0,1mm | Módulo servo de múltiplos eixos | Posicionamento de contorno CCD (CCD) | 1280x850x1700mm | 15.000 horas Notas ID da mercadoria listada na fonte: 1475857210771394560. Caraterísticas / especificações técnicas

• Produto: Máquina de marcação a laser de wafer totalmente automática
• Modelos de dispositivos disponíveis: TH-JYA-FLMS20, TH-JYB-FLMS20, TH-JYB-FLMS3, TH-JYB-FLMS5
• Tipos de laser: Infravermelhos (IR) e UV
• Comprimentos de onda do laser: 1064 nm (IR), 355 nm (UV)
• Opções de potência do laser: 3W, 5W, 20W, 30W
• Precisão de posicionamento padrão: ±0,1 mm
• Recolhedor/manipulador: Manipulador de seis eixos (modelos IR) ou Módulo Servo Multi-Eixos (modelos UV)
• Sistema de mira / posicionamento: Posicionamento de contorno CCD (CCD)
• Dimensões da máquina (aprox.): Modelos IR 1200 x 1600 x 2000 mm; modelos UV 1280 x 850 x 1700 mm
• Vida útil do laser: Modelos IR ~100.000 horas; modelos UV ~15.000 horas
• Aplicações típicas: Gravação/marcação de gráficos e logótipos em bolachas semicondutoras; processamento automático pick-and-place e totalmente automático