Módulo E/S analógico XF-E2COM24

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Visão geral do produto
Com vários tipos de módulo, design blade ultrafino de 12 mm (1U) e confiabilidade comprovada, o módulo I/O série XF oferece conexões estáveis, desempenho em tempo real com baixa latência, instalação simplificada e manutenção facilitada. Pode ser usado como módulo de expansão local do lado direito quando montado numa unidade base série XF ou conectado via acoplador de comunicação série LF para uso como I/O remoto. Suporta até 32 módulos por chassi/acoplador.

Resposta superior para controlo de precisão

• Bus backplane de alta velocidade 200M para transmissão de dados em alta velocidade.
• Resolução analógica de 16 bits com erro máximo de 0,2% e velocidade de conversão por canal de 60 µs para controlo preciso.
• Resposta digital em nível de microssegundos para aquisição em tempo real de sinais de excitação.
• Ciclos de transferência de dados executados em microssegundos para satisfazer requisitos de controlo rápido e preciso.

Corpo ultra-fino

• Design estrutural tipo blade com espessura do módulo de 12 mm (1U).
• Comparado com a série XL, reduz o espaço de montagem em cerca de 50%.

Grande variedade de tipos de módulo

• Chassi e acoplador podem conectar até 32 módulos de expansão.
• Tipos de módulos I/O disponíveis: digital, analógico, temperatura, comunicação, processo, pulso e outros.

Alta fiabilidade

• Conector de comunicação backplane clip-on de alta velocidade para conexões mais estáveis, melhorando a fiabilidade global e a comunicação em tempo real.

Instalação sem ferramentas, cabeamento mais simples

• Utiliza terminais PUSH IN para cabeamento mais rápido e sem ferramentas.

Bloco de bornes destacável

• O bloco de bornes destacável permite substituir módulos do mesmo modelo sem desconectar os fios, reduzindo o tempo de manutenção.

Especificações

• Bus backplane de alta velocidade: 200M
• Resolução analógica: 16 bit
• Erro máximo analógico: 0,2%
• Velocidade de conversão por canal: 60 µs
• Resposta digital em nível de microssegundos e ciclos de transferência em microssegundos
• Espessura do módulo: 12 mm (1U)
• Suporta até 32 módulos de expansão por chassi/acoplador
• Tipos de modelos I/O: digital, analógico, temperatura, comunicação, processo, pulso
• Conexão: conector de comunicação backplane clip-on de alta velocidade
• Cabeamento: terminais PUSH IN (sem ferramentas)
• Manutenção: bloco de bornes destacável para hot-swap de módulos do mesmo modelo