表面研削機 IVG series

半自動高精度2軸方向

半自動二軸研削盤は、2つの砥石軸を備え、自動厚さ測定と補正システム、手動ローディング、粗研削後に精研磨位置に移動、ウェーハを自動的に必要な値に研削する機能を持つ高精度な研削盤です。操作盤はお客様のご要望に応じてカスタマイズが可能で、幅広い用途にご利用いただけます。 充実した機能 自動厚み測定と補正、多段研磨プログラム、過負荷時の待機など、様々なプロセス要求に対応します。 二軸システム 砥石軸が2本あり、砥石を交換する必要がなく、粗研削と精研削を実現します。 簡単操作 PC産業用コンピュータシステム、タッチスクリーンコントロール、手動ロードとアンロードに加えて、1つのボタンで自動研削プロセス。 良好な互換性 作業台はお客様のニーズに合わせてカスタマイズすることができ、様々な半導体材料の研削と薄型化プロセスの要求を満たすことができます。