概要BühlerのHELIOSスパッタリング装置は、高精度な薄膜光学コーティング向けに設計されており、レーザーライン、steep-edge/notchフィルター、レーザー・チルプドミラー、偏光素子、ビームスプリッター、バイオおよびADASセンサー、コンシューマーエレクトロニクスなどに適用できます。
主な利点- 優れた膜特性:最適化された膜酸化、高い膜密度、低い膜損失により高いレーザー損傷閾値、低散乱、高反射率を実現。200層超や総厚約20 µmまでの積層に対応。
- 高度なプロセス制御:基板上でのin-situ光学モニタリングにより優れたプロセス安定性、高い生産再現性、超薄膜までの厚さ精度を達成。
- PARMS技術:Plasma-Assisted Reactive Magnetron-Sputteringにより原子スケールで非常に薄い層を精密制御し、歩留まりと品質を向上。
注目機能- MF(中周波)とRF(高周波)を組み合わせたPARMSを2基のマグネトロンで動作させ、高低屈折率の金属ターゲットからの誘電体コートを高精度に成膜。
- 基板上光学モニタリング(LEYBOLD OPTICS OMS 5100)による各層の精密な終端制御と、テストガラスを真空を破らずに交換できる自動ロード運転での長時間無人運転。
- 迅速な試作移行:光学設計を生産装置へ速やかに転送し、プロトタイプ作成と市場投入までの時間を短縮。
その他の機能 / プロセス能力- スパッタと共スパッタにより屈折率を調整可能で、材料の柔軟性が高い。2つのスパッタステーションを同時使用して中間的な屈折率を実現可能。
- カスタマイズ性:基板サイズ、搬送システム、豊富なターゲット材の選択により製品・工程・生産要件に合わせて構成可能。
用途- 半導体・イメージング:イメージング/センシング用フィルター、ウェハーレベル光学部品、ARコンポーネント、ADAS/LiDARセンサー、ハイパースペクトルイメージング。
- 精密光学・通信:スペクトル選択、誘電体ミラー、偏光素子、ビームスプリッター、通信向け狭帯域フィルター。
- バイオイメージング・医療:蛍光顕微鏡や医療解析向けのマルチノッチ/マルチバンドパスフィルター。
ハンドリングシステム(例)- シングルウェハローダー:小ロット向けの半自動・コンパクトソリューション。
- シングルカセットローダー:中量生産向けの自動ローディング。
- マルチカセットローダー:連続運転可能な大容量向け、複数のロードロックとテストガラス保管。
- ウェハ直接ローダー:高容量向けの直接カセットロード、オペレータ干渉を低減。
- SMIF-pod直接ローダー:完全自動化ソリューション、AGV/OHTロボット(E84)との統合準備。
- HELIOS 1200 FOUP直接ローダー:FOUP対応、フリッパーとアライナー装備でファブ環境に適合。
詳細情報 / ドキュメントHELIOSシリーズ(HELIOS 800 / HELIOS 1200)のパンフレットや技術資料が製品ドキュメントとして利用可能です。
仕様 / 技術仕様- 技術:PARMS(Plasma-Assisted Reactive Magnetron-Sputtering)、MFとRFの組み合わせ。
- 基板上光学モニタリング:LEYBOLD OPTICS OMS 5100による高精度な層終端制御。
- 層能力:200層超、または総厚約20 µmまでの多層設計に対応。
- 材料柔軟性:スパッタ/共スパッタ対応、幅広いターゲット材と屈折率調整機能。
- 自動化:小〜大容量生産向けの複数のローダーオプション。