保護樹脂 Durimide® 20 series
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特徴
- 応用
- 保護
詳細
非感光性ポリイミド
低収縮、低温、リフトオフ用途向けの材料
富士フイルムは、さまざまな半導体および関連用途に対応した非感光性ポリイミドを提供しています。
特長
最終的なコーティングの厚さは、1～25ミクロン
低温硬化オプション
超低収縮
レーザーダイレクト法またはエッチング法を使用してパターン形成可能
PFASフリー
カタログ
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